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텍트로닉스 글로벌 2021 혁신 포럼, 韓 07/16 개최
텍트로닉스가 창사 75주년을 맞아 글로벌 2021 텍트로닉스 혁신 포럼(Global TIF 2021)을 개최한다. 미래의 엔지니어링(Engineering the Future)을 테마로 하는 이번 포럼은 타미 뉴컴 사장과 수석 엔지니어를 비롯한 텍트로닉스 경영진 및 업계..
2021.06.21by 강정규 기자
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ST, 히트싱크 無 '250W 공진형 컨버터' 디자인 제시
ST가 MasterGaN 전력 패키지를 위한 EVLMG1-250WLLC 레퍼런스 디자인을 출시했다. 250W 공진형 컨버터로, 100 × 60mm 보드 크기와 35mm 최대 구성요소 높이로 구현됐다. 레퍼런스 디자인에 탑재된 MasterGaN1에는 하나의 하프-브리지 ..
2021.06.21by 이수민 기자
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[인터뷰] "모터 효율 높일 인버터 설계 간소화 지원"
에너지 효율을 높이기 위해 전자기기 제작사는 SiC, GaN 등 고효율 소재로 만들어진 소자를 자사 제품에 탑재하거나, 상황에 따라 유연한 대처가 가능한 인버터 등 새로운 회로 구조를 채택하고 있다. 인피니언 코리아 김창호 부장에게 인버터 설계를 가속하기 위해서 인피니..
2021.06.18by 이수민 기자
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“2021년 반도체 성장률 24%로 상향”
IC인사이트는 반도체 공급부족, 가격 상승 등으로 2021년 전세계 IC 시장이 24% 성장할 것이며, 글로벌 IC 시장은 올해 처음으로 5,000억달러를 초과할 것으로 예상했다.
2021.06.18by 배종인 기자
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TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화
TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
2021.06.17by 배종인 기자
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로옴, 1700V SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 공개
대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFE..
2021.06.17by 이수민 기자
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ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 세계 최초 발표
G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3..
2021.06.17by 이수민 기자
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키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17by 배종인 기자
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