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엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必
“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”
삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞
SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장
정재헌 SKT CEO, “국가대표 AI 사업자로서 AI 3대 강..
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  • [인터뷰] "eSIM, 셀룰러 IIoT 구현 및 운용 편의 높여"

    무선 기술의 발달로 IIoT 디바이스 채택이 증가하는 추세다. 셀룰러 기술은 신호만 있다면 어디서나 작동하며, 여러 지역의 다양한 공급자와 운영자의 상호 운용성을 보장하는 포괄적인 표준화를 기반으로 한다. 따라서 네트워크의 확장이 쉬우며, 칩셋, 모듈 등 IIoT 디바..

    2021.05.28by 이수민 기자

  • 노르딕, 자사 첫 PMIC 제품 'nPM1100' 공개

    노르딕이 자사 첫 PMIC 제품인 nPM1100을 출시했다. 2.075 × 2.075mm WLCSP 패키지에 과전압 보호 기능의 USB 호환 입력 레귤레이터, 400mA 배터리 충전기, 150mA DC/DC 벅 레귤레이터를 통합했고, 노르딕의 nRF52/3 시리즈 멀티..

    2021.05.27by 이수민 기자

  • ​삼성전자, 'ErP·DLC 규격' 최고등급 LED 패키지 출시

    최근 조명의 에너지 효율뿐만 아니라 조명이 사용되는 환경까지 고려하도록 조명 기준이 강화되고 있다. 이에 삼성전자가 LM301B EVO’ LED 패키지를 출시했다. LM301B EVO는 백색 LED 광원의 광 효율이 235 lm/W로, 학교와 사무실, 높은 천장의 공장..

    2021.05.27by 이수민 기자

  • ADI, 16bit 정밀 고속 DAQ 마이크로모듈 공급

    아나로그디바이스(ADI)가 전력 분석 애플리케이션에서 고속 트랜션트 신호들을 디지털화하고, HiL( 또는 소스 측정 유닛 애플리케이션에서 지연이 적은 디지털 제어 루프를 구현하는 16bit, 15MSPS 성능의 마이크로모듈(μModule) 데이터 수집 솔루션, ‘ADA..

    2021.05.27by 강정규 기자

  • WD, 신규 UFS 3.1 임베디드 플래시 플랫폼 공개

    웨스턴디지털이 모바일, 오토모티브, IoT, AR, VR, 드론 사례를 지원할, UFS 3.1 규격용 신규 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다. WD UFS 3.1 플랫폼은 JEDEC UFS 3.1 사양을 충족하며, 경박단소 솔루션 설계 시 신뢰할 수 있는 속도, 안정성..

    2021.05.27by 이수민 기자

  • Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"

    Arm이 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로 하는 지난 3월 발표한 Armv9 아키텍처를 기반으로 하는 토탈 컴퓨트 솔루션과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다. 한편, Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었고, GPU 누..

    2021.05.26by 이수민 기자

  • ​8인치 웨이퍼 팹 생산량 증가세, 꾸준히 이어진다

    SEMI의 최신 200mm 팹 전망 보고서에 따르면, 월간 8인치 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장, 웨이퍼 약 660만 장 생산에 이를 것으로 전망했다. 또한, 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 맞추기 위해 전력 및 아날로그 반도체,..

    2021.05.26by 이수민 기자

  • [기획]우리 생활을 바꾸는 IoT, 첨단 기술이 구현(4)-마이크로 컨트롤러

    IoT 디바이스를 제어하기 위해서는 마이크로 컨트롤러(microcontroller)가 필요하다. 마이크로 컨트롤러는 센서들이 수집한 데이터를 처리하고 분석해 IoT 디바이스를 위한 제어 신호를 생성한다. 이를 통해 액추에이터를 움직이며, IoT를 구현 할 수 있는 것이..

    2021.05.26by 배종인 기자

  • 로옴, MOSFET 내장한 강압 DC/DC 컨버터 IC 양산

    로옴이 대전력을 취급하는 5G 통신 기지국 및 PLC, 인버터 등의 FA 기기용으로, 고내압과 대전류 특성을 실현한 BD9G500EFJ-LA 및 BD9F500QUZ MOSFET 내장 강압 DC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품 2종은 파워계 프로세스의 고내압 BiC..

    2021.05.25by 이수민 기자

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