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삼성전자, 中企에 505건 무상 기술개방

삼성전자가 모바일기기, 통신네트워크, 반도체, 디스플레이 등 주요 분야에서 총 505건의 기술을 중소기업에 무상 개방한다.

2021.05.07by 배종인 기자
IBM, 2nm 칩 공개 "연말 IBM 파워 시스템에 적용"

IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IB..

2021.05.07by 이수민 기자
홍남기 부총리, “올해 중 시스템반도체 2,800억 신규 투입”

정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.

2021.05.06by 배종인 기자
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발

삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.

2021.05.06by 이수민 기자
디지키, 4년 연속 '디지 올해의 글로벌 유통사' 선정

디지키 일렉트로닉스가 디지 인터내셔널로부터 2020년 우수 글로벌 유통업체 상을 받았다고 밝혔다. 디지 인터내셔널은 고객에게 우수한 가치를 제공하고 IoT 시장의 전반적인 발전에 공헌해 온 파트너에게 매년 우수 글로벌 유통업체 상을 수여한다. 디지키의 이번 수상은 4년..

2021.05.06by 이수민 기자
서울반도체, 1Q 매출 3,104억…전년比 28% ↑

서울반도체가 2021년 1분기 매출 3,104억원, 영업이익 205억원, 당기순이익 245억원으로 창사 이래 1분기 최대의 실적을 달성했다.

2021.05.06by 배종인 기자
“車반도체 중앙집중식 변화 할 것”

자동차용 반도체 시스템이 콕핏에서 메인 인공지능프로세서가 전체 차량을 제어하는 중앙집중식으로 변화 할 것이라는 전망이 제기됐다.

2021.05.04by 배종인 기자
2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고치

SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록..

2021.05.04by 이수민 기자
“GaN 전력반도체, 초고효율·초소형 시장 연다”

이형석 한국전자통신연구원 책임연구원은 전기차용 GaN(질화갈륨) 전력반도체 연구개발 동향 발표에서 초고효율 및 초소형 전력반도체 시장에서 향후 GaN 전력반도체가 시장 확대를 이끌 것이라고 밝혔다.

2021.05.03by 배종인 기자

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