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SK하이닉스, 176단 4D 낸드플래시 개발 "내년 출시"

마이크론이 불 지핀 낸드플래시 적층 경쟁에 SK하이닉스도 가세했다. SK하이닉스는 176단 512Gb TLC 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. SK하이닉스는 해당 제품을 솔루션으로 제작하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.

2020.12.08by 이수민 기자
ADI, 초광대역 기능 제공하는 쿼드밴드 VCO 3종 발표

ADI가 위상 잡음 성능을 저하하지 않고 광대역 기능을 제공하는 쿼드밴드 VCO 제품군을 출시했다. 새로운 HMC8074, HMC8362, HMC8364 쿼드밴드 VCO는 기본 주파수 범위가 8.3GHz~26.6GHz로, 협대역 VCO보다 더 넓은 RF 응답 특성과 더..

2020.12.04by 강정규 기자
"초 단위로 완충" 하이브리드 리튬이온 전지 개발돼

리튬이온 배터리는 현존하는 에너지 저장 시스템 중 가장 높은 점유율을 보유하고 있다. 반면 낮은 이온 전도도, 느린 반응속도, 낮은 출력 밀도, 긴 충전 시간, 큰 부피 등의 문제점 때문에 최근 고성능 전극재 및 차세대 에너지 저장 소자 연구가 진행되고 있다. 이에 K..

2020.12.04by 이수민 기자
3D TSV 구리 도금 시장 진출한 ACM 리서치

ACM 리서치가 3D 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 위한 울트라 ECP 3d 플랫폼을 발표했다. 공동이나 솔기 같은 결함을 남기지 않는 구리 전기 도금 성능을 제공하는 울트라 ECP 3d 플랫폼은 메모리, 이미징, MEMS 및 광전자 분야에 활용된다.

2020.12.04by 이수민 기자
과기정통부, '한국판 뉴딜과 포스트 코로나' 대응에 17.5조 투입한다

과기정통부가 총 17조5,154억 원 규모의 2021년도 예산안을 최종적으로 확정했다. 이는 2020년보다 1조2,086억 원 증액된 규모로, 한국판 뉴딜, 기초·원천 연구개발, 3대 신산업 육성, 포용 사회 실현, 감염병 대응을 위해 확대됐다. 정부 R&D 예산은 2..

2020.12.03by 이수민 기자
인피니언, 1200V 레벨 시프트 게이트 드라이버 공개

인피니언의 SOI 기술을 기반으로 한 레벨 시프트 게이트 드라이버 6ED2230는 높은 네거티브 VS 과도 전압 내성 및 래치업 내성과 빠른 과전류 보호를 제공하며, 부트스트랩 다이오드를 모놀리식 방식으로 통합했다. 따라서 산업용 드라이브 및 임베디드 인버터 애플리케이..

2020.12.03by 강정규 기자
마이크로칩, 'QML Class V' 인증 진행 중인 방사선 내성 FPGA 엔지니어링 실리콘 출하

마이크로칩이 우주산업 부품 신뢰성 표준인 MIL-STD-883 Class B, QML Class Q 및 V 인증 절차를 진행 중인 방사선 내성 폴라파이어 FPGA용 엔지니어링 실리콘 출하를 시작했다. 엔지니어는 우주 인증을 받은 RT 폴라파이어 FPGA가 고대역폭 위성..

2020.12.03by 강정규 기자
올 3분기 韓 반도체 장비 매출, 전년 대비 92% 상승

코로나19 팬데믹이 촉발한 전 산업 분야의 디지털화 가속이 반도체 수요를 높이면서 반도체 장비 시장도 호황을 누리고 있다. SEMI는 글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서를 통해 올해 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 30% 상승한 194억 달..

2020.12.03by 이수민 기자
노르딕, 와이파이 기술자산 인수하며 IoT 광폭 행보

노르딕 세미컨덕터가 이미지네이션 테크놀로지스의 인시그마 와이파이 개발팀 전체와 인그시마 관련 와이파이 IP 기술자산을 인수한다고 밝혔다. 이번 인수에는 대만, 영국, 인도, 스웨덴에 있는 이미지네이션 직원 상당수가 포함된다. 이 중 약 15%는 저전력 블루투스 전문가로..

2020.12.01by 이수민 기자

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