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GaN 제품군 확장 나선 TI, 600V GaN FET 4종 공개

시스템의 크기와 무게를 줄이면서 전력 손실을 낮추는 것은 오늘날 차량 및 산업 애플리케이션 설계자의 주요한 과제다. 텍사스 인스트루먼트는 온라인 기자 간담회를 열고 자사의 고전압 전원 관리 제품 포트폴리오에 차량용 및 산업용 애플리케이션에 적합한 GaN FET 제품 4..

2020.11.12by 이수민 기자
자일링스-삼성전자, 업계 최초의 스마트 SSD 출시

자일링스는 플래시 메모리 서밋 가상 컨퍼런스 및 엑스포에서 SmartSSD CSD와 파트너 솔루션을 선보였다. 이 제품은 FPGA 기반으로 구현된 유연한 프로그래밍이 가능한 스토리지 플랫폼으로, 개발자들이 광범위한 데이터센터 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 또한, 새..

2020.11.11by 강정규 기자
공장 다운타임 감소, 'PLC 단자대 IO'의 유연성에 달려

설비 자체가 이상을 판단하고 경고하는 종단 지능화를 구현하면 제조업 생산성 향상과 유지보수 비용 절감이 가능하다. 하지만 종단 지능화가 이뤄져도 PLC와 설비가 케이블로 복잡하게 연결된 상태면, 문제를 알아도 신속한 대처와 복구가 어렵다. 이에 맥심이 소프트웨어로 PL..

2020.11.11by 이수민 기자
케이블충전보다 빠른 ‘50W Qi 무선 충전 IC’ 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 50W를 지원하는 Qi 무선 충전 IC ‘STWLC88’을 출시했다. 이 제품은 플러그를 연결한 것만큼 빠르고 효율적이게 무선으로 충전할 수 있다.ST는 이를 위해 STSC(ST SuperCharge) 프로토콜을 개발해, 업계 표준..

2020.11.11by 김동우 기자
WD, 새 NVMe SSD 3종 출시… 아키텍처 확장 지원

WD가 온라인으로 개최되는 ‘2020 플래시 메모리 서밋에서 새로운 NVMe SSD 솔루션 3종을 공개하고 차세대 데이터 중심 스토리지 아키텍처 확장을 발표했다. 3종은 낸드 플래시 설계, 생산부터 자체 SSD 컨트롤러 및 펌웨어 개발까지 아우르는 웨스턴디지털만의 수직..

2020.11.10by 김동우 기자
NXP, 차량용 SW 개발 복잡성 줄이는 S32K MCU 공개

소프트웨어 개발은 오늘날 차량 개발에 있어 중요한 과제다. 이에 NXP 반도체는 자사의 S32K 차량용 MCU 포트폴리오에 소프트웨어 개발을 간소화하는 S32K3 MCU 제품군을 추가했다. S32K는 무료 자동차 등급 드라이버로 개발을 가속하고, 보안 기능과 OTA 업..

2020.11.10by 명세환 기자
ADI, 연기 감지기 레퍼런스 디자인과 알고리즘 발표

ADI는 공간 제약적인 폼 팩터에 저전력 연기 감지기를 신속하게 프로토타이핑하고, 적은 비용으로 빠른 완제품 출시를 가능하게 하는 CN0537 레퍼런스 디자인과 알고리즘을 발표했다. UL-217 연기 경보기 표준 8번째 에디션에 기반한 테스트로 검증된 연기/화재 감지 ..

2020.11.10by 이수민 기자
5G 기술력으로도 뚫을 수 없는 미국의 화웨이 포위망 "바이든도 지속한다"

유럽 다수의 국가들이 화웨이의 5G 장비 도입을 거부하며 미국의 화웨이, 더 나아가 중국의 견제에 동참하고 있다. 지난 9월, 미국은 중국의 첨단분야 경쟁력 확보 저지와 자국의 안보 등을 이유로 화웨이에 대한 반도체 공급을 원천적으로 차단하는 고강도 제재를 발표했다. ..

2020.11.09by 이수민 기자
마우저, TI 연산 증폭기 드라이브 및 ADC 공급

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)의 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 TI TLV915x 연산 증폭기와 ADS7128 12비트 아날로그-디지털 변환기를 공급한다. 마우저에서 공급하는 TI TLV915x 연산 증폭기는 탁월한 DC 정밀성과 강력한 AC 성능을 제공한다. 이 장..

2020.11.09by 강정규 기자

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