8일 에이디링크 테크놀로지의 엣지 서버 MECS-7210이 'NGC(Nvidia GPU Cloud)-레디' 검증을 통과했다. 두 개의 ‘테슬라 V100 텐서 코어 GPU’가 포함된 MECS-7210은 머신러닝 및 딥러닝을 위한 AI 프레임워크 구축이 용이한 기능과 성능..
2020.10.08by 김동우 기자
로옴이 초소형 MOSFET인 RV8C010UN, RV8L002SN, BSS84X를 개발했다고 밝혔다. 신제품은 Wettable Flank 형성 기술을 도입해 패키지 측면의 전극 부분 높이 125μm를 보증한다. QFN 및 DFN 등의 하면전극 패키지에서 리드 프레임의 ..
2020.10.07by 강정규 기자
팔로알토 네트웍스는 업계 최초로 완전히 새로운 접근법의 차세대 SD-WAN 솔루션을 발표혔다. 팔로알토 네트웍스가 공개한 차세대 SD-WAN 솔루션의 새로운 제품 및 기능은 크게 4가지로 △머신러닝을 사용한 네트워크 운영 간소화 기능 △리테일 및 SOHO 사용자들을 위..
2020.10.07by 김동우 기자
로데슈바르즈는 R&S FSW-B8001의 새로운 옵션을 발표했다. 해당 옵션은 FSW 고성능 신호 및 스펙트럼 분석기의 내부 분석 대역폭을 8.3GHz까지 확장 가능하다. 최대 85GHz의 측정 주파수 범위를 지원하는 R&S FSW는 월등한 측정 동적 범위(Dynami..
2020.10.07by 김동우 기자
인텔은 5G, 에지 그리고 인공지능 확산을 활용할 수 있도록 네트워크 인프라를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 솔루션 제품을 확대 제공한다고 6일 밝혔다. 이동통신업계가 본격적으로 5G로 진화함에 따라 네트워크 전환 관련 실리콘 시장규모는 2023년까지 약 250억 달러..
2020.10.06by 김동우 기자
미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 M&A가 3분기 들어 모처럼 활기를 띠었다. 반도체 시장 조사전문업체 IC인사이츠는 7월과 9월에 있었던 두 차례의 대규모 계약에 따라 2020년이 ..
2020.10.06by 이수민 기자
유블럭스는 자사의 근거리 무선 제품군에 NORA-B1 블루투스 모듈을 새롭게 추가한다고 발표했다. NORA-B1은 강력한 Arm® Cortex® M33 듀얼 코어 MCU를 탑재한 노르딕 세미컨덕터의 최신 nRF5340 저전력 블루투스(BLE) 칩셋을 기반으로, 산업, ..
2020.10.06by 김동우 기자
LS일렉트릭은 ESS 화재 차단기술 BTS(Battery Temperature Sensing)를 개발했다. BTS는 광(光) 기술을 활용해 배터리를 셀(Cell) 단위까지 실시간 온도 측정 후 과열될 경우 ESS 가동을 중단시키는 기술이다.
2020.10.05by 김동우 기자
마이크로칩테크놀로지는 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. 3가지로 구성된 제품은 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능을 탑재하고 AEC-Q100인증을 받아 더 높은 온도 범위에 대응한다. 또한 최초로 80 MSPS도 지원한다.
2020.10.05by 김동우 기자
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