SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.26by 배종인 기자
테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 선도적인 개발업체 매스웍스(MathWorks)가 퀄컴 헥사곤(Qualcomm Hexagon) NPU(신경망 처리 장치)를 매트랩 및 시뮬링크에서 지원하며, 아키텍처용 코드 생성 자동화로 워크플로우 효율성 개선에 나선다.
2024.09.24by 배종인 기자
삼성전자가 5나노 8세대 V낸드를 적용한 차량용 SSD를 출시하며, 업계 최고 속도로 고용량 파일에 빠르게 접근하며 자동차 메모리 시장에서 한 발 앞서나갔다.
2024.09.24by 배종인 기자
최신 애플리케이션에서 직관적이고 시각적으로 상호작용을 제공해 사용자 경험을 향상시키기 위해 전자 장치에 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 통합하는 사례가 증가하고 있다.
2024.09.20by 권신혁 기자
NXP 반도체가 온칩 프로세싱 기능, 단거리 UWB 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션을 출시하며, 오토노머스 홈 및 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재, 동작 감지 기반의 새로운 사용자 경험을 구현할 것으로 기대된다.
2024.09.13by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애..
2024.09.13by 배종인 기자
기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노의학 연구단 박장웅 연구위원(연세대 신소재공학과 교수) 연구팀은 세브란스병원 신경외과 정현호 교수 연구팀과 공동으로 압력 센서를 전기 촉각 디바이스에 결합해 디스플레이에서 일관된 촉각을 구현하고, 뇌파를 기반으로 촉각 정보를 분..
2024.09.13by 배종인 기자
삼성전자가 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다.
2024.09.13by 배종인 기자
Arm 이사회에 손영권 신임 이사가 선임되며, 다양한 반도체 경험을 바탕으로 심층적 전문성을 제공할 것으로 기대된다.
2024.09.13by 배종인 기자
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