Microchip _ Nov 25
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전체기사 8,673건

  • ST, 올인원 멀티존 다이렉트 ToF 모듈 출시

    이 디바이스는 940nm VCSEL 광원, VCSEL 드라이버를 통합한 SoC 센서, SPAD 수신 어레이, 저전력 32비트 MCU 코어와 정교한 펌웨어를 실행하는 가속기로 구성되어 있다. 이 VL53L5는 모두 클래스 1 인증을 받은 ST의 플라이트센스 센서에 포함되..

    2020.10.30by 김동우 기자

  • ​마우저, 일체형 OB1203 바이오센서 모듈 공급

    바이오 센서, 조도 센서, 근접 센서 및 컬러 센서를 일체형 솔루션에 결합한 OB1203 센서 모듈은 모바일 및 웨어러블 장치를 위한 고도로 통합된 솔루션을 제공한다. 따라서 헤드폰, 제스처 감지, 점유 센서, 피트니스 및 웰빙 트래커를 포함한 애플리케이션에 적합하다...

    2020.10.30by 강정규 기자

  • 스마트홈 위한 샤오미 IoT 스티커에 'NXP NTAG' 적용

    NXP 반도체는 자사의 NTAG 기술이 최근 출시된 샤오미의 퐁퐁 타일 2.0 스티커에 채택됐다고 밝혔다. 사용자는 NFC를 지원하는 스마트폰에 설치된 샤오미 미 홈 앱으로 가정 곳곳에 부착된 퐁퐁 타일 2.0 스티커, 그리고 다양한 샤오미 스마트 기기들로 스마트홈을 ..

    2020.10.29by 이수민 기자

  • 선전 공항-화웨이 UPS로 '미래 공항' 구축

    선전 공항이 '미래 공항 II단계 시행: 무정전 전원장치(UPS) 시스템 업그레이드'라는 핵심 프로젝트의 협력사로 화웨이를 선정했다. 이는 스마트 미래 공항 건설과 정보통신기술(ICT) 기반시설 플랫폼을 재구축하기 위한 에너지 기반을 제공한다. 선전 공항은 국제항공운송..

    2020.10.29by 강정규 기자

  • 실리콘랩스, 절연형 게이트 드라이버 제품군 강화

    실리콘랩스는 새로운 Si823Hx/825xx 절연형 게이트 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 게이트 드라이버를 파워 트랜지스터에 보다 가깝게 배치함으로써 컴팩트한 PCB 설계를 구현할 수 있도록 보다 빠르고 안전한 스위칭, 낮은 지연과 높은 내성 특성을 조합한게..

    2020.10.28by 강정규 기자

  • 차세대융합기술연구원, '중앙분석지원실’ 개소

    차세대융합기술연구원(원장 주영창, 이하 융기원)은 27일(화) 소재·부품·장비 기술개발에 필요한 기본 연구시설인 소재부품 오픈랩과 신속·정확한 기술난제 해결 지원을 위한 중앙분석지원실의 개소를 알렸다. ‘반도체·디스플레이 소재·부품·장비산업 자립화 연구지원사업’(이하 ..

    2020.10.28by 강정규 기자

  • 슈나이더 일렉트릭, 새로운 'EOCR’ 출시

    슈나이더 일렉트릭이 전자식 모터보호계전기(EOCR: Electronic Over Current Relay) 신제품 2종 ‘EOCR PFZ’과 ‘EOCRSS-400U’를 출시했다. 이번에 새롭게 출시하는 제품은 사물인터넷(IoT) 기술을 적용할 수 있도록 실시간 통신을 ..

    2020.10.28by 김동우 기자

  • 센서의 미래, 지능형 센서 "스마트 IT 융합 서비스의 핵심 부품"

    데이터의 가치가 높아지며 물리량을 전기적 신호로 변환하는 센서의 수요가 늘고 있다. 하지만 센서가 많아지면 광대역 통신이 필요해 AP의 전력 소모를 늘리는 단점이 있다. 반면 지능형 센서는 중앙처리장치의 전력 소모를 줄이고, 동일 성능의 프로세서로도 가용센서 수와 종류..

    2020.10.27by 이수민 기자

  • ACM, 반도체 후공정 업체 위한 ‘WLP 제품군’ 발표

    ACM은 반도체 후공정(OSAT)업체들의 솔루션 기술 첨단화를 위해 다양한 습식 웨이퍼 공정용 제품군을 발표했다. 고객의 요구사항에 최적화된 ACM의 첨단 습식 웨이퍼 공정용 제품은 Cu 필라, Au 범핑, TSV, 팬아웃(Fan-out)과 같은 최신의 반도체 패키징 ..

    2020.10.27by 강정규 기자

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