반도체
1113 universal robot
1125 ROHM

전체기사 8,673건

  • 인피니언, SiC 기반 서보 드라이브 평가 보드 공개

    인피니언이 CoolSiC MOSFET MADK 보드를 출시했다. 최대 7.5kW 모터용 MADK EVAL-M5-IMZ120R-SIC 평가 보드는 서보 드라이브를 위한 3상 인버터 보드다. 테스트 패드를 통해 모든 아날로그 및 제어 신호를 쉽게 액세스할 수 있으며 정밀한..

    2020.09.09by 명세환 기자

  • ADI, DSP 기반 오디오 기기 개발 가속하는 시스템 출시

    ADI가 다양한 디지털 오디오 기기의 개발을 가속하는 오디오 시스템을 출시했다. 이 시스템은 SHARC 오디오 모듈 메인 보드, 오디오 프로젝트 핀 보드, A2B Class-D 증폭기 모듈로 구성되며, 오디오 FX 프로세서, 다채널 오디오 시스템, MIDI 합성기, 그..

    2020.09.09by 강정규 기자

  • 2020년 팹 장비 투자액, 메모리 분야에서 가장 높을 전망

    SEMI가 최신 팹 전망 보고서를 내고 전 세계 전처리 공정 팹 장비 투자액이 올해에 8%, 내년에 13% 증가할 것으로 전망했다. 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 264억 달러를 기록할 것으로 보이며, 파운드리 분야는 232억 달러를 달성할 것으로 보인다.

    2020.09.09by 이수민 기자

  • "스토리지에서 프로세싱한다" Arm, Cortex-R82 발표

    데이터가 저장된 곳에서 가까운 곳에서 처리될수록 능률은 올라간다. 리눅스 구동을 지원하는 64bit Cortex-R82는 차세대 스토리지 장치의 개발을 가속하기 위해 연산 스토리지 구조에 최적화되었다. 연산 스토리지란, 스토리지 장치에서 데이터를 처리하여 스토리지 장치..

    2020.09.09by 이수민 기자

  • USIM 필요 없는 셀룰러 IoT 기기 상용화 가시권

    LG유플러스는 소니 반도체 이스라엘, 엔티모아, G&D와 함께 SIM 카드 없는 통신 기술인 iUICC의 상용화 인증을 완료했다. iUICC는 SIM을 기기에서 음성과 데이터 신호처리를 담당하는 통신 칩셋의 기능으로 구현한 기술이다. SIM을 위한 별도의 공간이나 부품..

    2020.09.08by 강정규 기자

  • 일렉트로비트, 시높시스 ARC FS IP 전용 SW 출시

    일렉트로비트가 시높시스의‘디자인웨어 ARC EM/HS FS 프로세서 전용 ‘EB 트레소스 클래식 오토사 소프트웨어를 출시했다. 이 소프트웨어는 자동차 반도체 기업, 자동차 및 자동차 부품 제조사가 오토사 표준을 기반으로 전장품 소프트웨어 애플리케이션을 신속히 개발할 수..

    2020.09.08by 명세환 기자

  • 10nm 공정에서 제조된 인텔 '타이거 레이크' CPU 첫선

    인텔이 온라인 기자 간담회를 열고 노트북용 11세대 인텔 코어 프로세서, 코드명 타이거 레이크를 공개했다. 타이거 레이크는 인텔이 새로 도입한 10nm 슈퍼핀 공정에서 처음으로 제조된 CPU로, 최대 4코어 8스레드, 캐시 12MB, 3.0GHz 기본 클럭, 4.8GH..

    2020.09.04by 이수민 기자

  • 맥심, 정확도 높인 콜드체인용 온도 센서 IC 2종 출시

    의약품 콜드체인, 의료용 모니터, 산업 자동화 애플리케이션에서 정확성과 저전력, 단순한 설계는 핵심 목표다. 2℃의 작은 편차에도 제품과 공정에 부정적인 영향을 미치기 때문이다. 이에 맥심이 MAX31889, MAX31825 온도 센서 IC를 출시했다.

    2020.09.04by 강정규 기자

  • 위상 배열 시스템 설계 가속하는 RF-to-bit 개발 플랫폼

    미래의 안테나 설계에는 위상 배열이 구현돼야 한다. 위상 배열 시스템의 RF 설계자가 범용 프로토타이핑 환경을 구현하는 '쿼드 MxFE RF-to-bit 개발 플랫폼'을 활용하면 멀티채널 RF 시스템 제품 개발에서 프로토타이핑 단계를 제거할 수 있다.

    2020.09.03by 이수민 기자

Top