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TI, 스마트 계량기용 DC/DC 벅 부스트 컨버터 공개

스마트 계량기에 적합한 TI의 TPS63900 DC/DC 벅 부스트 컨버터는 대기 전류가 75nA 정도로 낮으며, 1.8~5V 범위 내에서 출력 전압을 프로그래밍할 수 있다. 또한, 동적 전압 스케일링 기능을 사용하면 애플리케이션이 작동하는 중에 출력 전압을 전환할 수..

2020.09.02by 강정규 기자
로옴, 광원과 구동 소자 통합한 VCSEL 모듈 기술 개발

로옴이 공간 인식 및 거리 측정 시스템의 정밀도를 높이는 고출력 VCSEL 모듈 기술을 개발했다. 이 기술을 채용한 VCSEL 모듈은 모바일 기기의 얼굴 인증 시스템이나 산업용 무인 운반 로봇 등에 적합하며, 2021년 3월에 첫 제품이 출시될 예정이다.

2020.09.02by 이수민 기자
고전 센서 뛰어넘는 양자 센서, 양자 기술 발전의 마중물

양자 센싱은 고전 시스템으론 측정할 수 없는 미세 신호를 양자 시스템만의 특성을 활용하여 정확하게 측정하는 센싱 및 이미징 기술이다. 큐비트 등의 양자 상태를 정밀하게 계측하는 것은 모든 양자 기술의 토대로, 양자 센싱의 발전은 양자 컴퓨팅, 양자 통신과 같은 중장기 ..

2020.09.01by 이수민 기자
ST, STM32WLE5 RF SoC에 QFN48 패키지 옵션 추가

ST마이크로가 다양한 산업용 무선 애플리케이션을 지원하기 위해 STM32WLE5 무선 SoC 포트폴리오에 QFN48 패키지 옵션을 추가했다. STM32L4 초저전력 MCU 기술을 기반으로 하는 STM32WLE5는 셈텍의 SX126x sub-GHz 무선 트랜시버를 내장하..

2020.09.01by 강정규 기자
마이크로칩, SiC 전력 부품 개발 간소화 솔루션 공개

마이크로칩이 전기로 구동하는 이동 수단의 SiC 전력 부품을 신속하게 개발할 수 있도록 하는 ‘애질스위치 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버와 SP6LI SiC 파워 모듈 키트 솔루션’을 발표했다. 개발자는 해당 솔루션을 통해 전력 부품 검증과 자체 게이트 드라이버 개..

2020.09.01by 명세환 기자
삼성전자, 평택 2라인서 EUV 공정 적용한 D램 첫 출하

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 또한 2021년 하반기부터 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품 등을 생산할..

2020.08.31by 이수민 기자
차량 내에서 스마트폰 2대 동시 무선 충전 가능해졌다

NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시..

2020.08.28by 명세환 기자
도시바, 고온에서 동작하는 초소형 광계전기 3종 출시

도시바가 광계전기 신제품 3종을 출시했다. TLP3407SRA와 TLP3475SRHA와 TLP3412SRHA 모두 최대 동작 온도가 125°C로, 반도체 시험기, 프로브 카드, 통전 장비, 계측기 등의 온도 설계 시 여유를 확보할 수 있다.

2020.08.28by 강정규 기자
코로나19 직격탄 맞은 MCU 시장, 내년부터 회복세

MCU가 주요 IC 제품 중 코로나19 팬데믹으로 의해 가장 큰 손해를 입은 것으로 나타났다. IC인사이츠에 따르면, 올해 전 세계 MCU 매출은 2019년 대비 8% 하락한 약 149억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 이는 정점을 찍었던 2018년의 약 176억 달러..

2020.08.28by 이수민 기자

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