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中企 소부장 기술 상용화 지원 R&D 과제 31개 선정

중소벤처기업부가 대학·연구소의 소재·부품·장비 분야 핵심기술을 이전받은 중소기업에 이전기술 후속 상용화 기술개발자금을 지원하는 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 지원과제를 1차로 31개 선정했다.

2020.08.24by 명세환 기자
[인터뷰] "DC/DC 컨버터, 주변 회로 설계가 중요하다"

콘센트 전원으로 동작하는 전자제품은 AC 220V를 DC로 변환하는 AC/DC 컨버터가 필요하다. 대부분의 IC가 DC로만 동작하기 때문이다. DC/DC 컨버터 또한 중요하다. 전자제품에 사용되는 수많은 IC는 저마다 동작 전압, 전압 정밀도 요구가 다른데, 전압이 불..

2020.08.21by 이수민 기자
자일링스 FPGA, 스테레오 카메라 기반 ADAS에 채택

자일링스의 오토모티브 등급 징크 울트라스케일+ MPSoC가 스바루의 비전 기반 ADAS 아이사이트의 새로운 버전에 채택됐다. 채택된 디바이스는 아이사이트가 동적 주행 시나리오를 구현하고, 이상 상황에 대응하는데 필요한 고성능, 초저지연, 기능 안전 등을 제공한다.

2020.08.20by 명세환 기자
마이크로칩, CXP 2.0 표준 지원하는 트랜시버 공개

마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 ..

2020.08.20by 이수민 기자
ST, 1.0mm 프로파일의 쇼트키 다이오드 26개 출시

ST가 두께가 1mm인 SMA·SMB Flat 패키지 기반 쇼트키 다이오드 26종을 출시했다. 표준 SMA·SMB 패키지 다이오드보다 프로파일이 50% 더 낮아 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA·SMB 풋 프린트와 호환되어 드롭인 교체도 간편하다.

2020.08.19by 이수민 기자
맥심 DS28E18 브리지, 원격 센서 네트워크 확대 지원

맥심이 원격 센서 네트워크 연결 확대에 드는 비용을 낮추고, 복잡성을 줄인 1-와이어-I2C/SPI 브리지로 DS28E18을 선보였다. DS28E18은 2개 와이어만 사용해 100m 이상 떨어진 I2C 또는 SPI 주변 장치를 연결할 수 있다.

2020.08.19by 명세환 기자
IBM, 하이브리드 클라우드용 "파워10" 프로세서 공개

IBM이 파워10 프로세서를 공개했다. 레드햇 소프트웨어에 최적화된 파워10은 엔터프라이즈급 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 7nm 공정 기반의 프로세서다. 파워9 대비 프로세서 에너지 효율, 워크로드 용량, 컨테이너 밀도 부분에서 최대 3배 가까이 향상되어 더 적은..

2020.08.19by 강정규 기자
DB하이텍, 상반기 영업이익 98% 증가 "전력반도체, 센서 수요 증가세가 성장 견인"

DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보..

2020.08.14by 강정규 기자
차세대 웨어러블 디바이스, 그래핀으로 만들어진다

그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높..

2020.08.13by 이수민 기자

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