마이크로칩테크놀로지가 최근 파워솔루션 개발을 위해 효율성은 높이면서도 크기와 무게는 줄여주는 SiC 기반 시스템에 대한 수요가 급증하는 추세에 맞춰 SBD 기반 700V,1200V 및 1700V 변형 파워 모듈 제품군을 발표했다. 시스템 안정성과 신뢰성뿐만 아니라 안정..
2020.03.17by 최인영 기자
ST가 산업용 ISM330DHCX 및 컨슈머 LSM6DSRX 6축 iNEMO 관성측정장치(IMU)를 출시했다. ST는 모션 감지용 머신 러닝 코어(MLC) 기술의 이점을 산업용 및 컨슈머 애플리케이션에 확장 적용한다고 밝혔다. MLC는 일반적인 MCU가 동일 작업을 처..
2020.03.17by 이수민 기자
과기정통부가 반도체·디스플레이 등 분야별 중점 지원 내용과 시스템 반도체·미래차 핵심부품·바이오헬스 소재 등 BIG3 분야 투자방향을 담은 2021년도 소부장 분야 정부 연구개발 투자방향 등 5개 안건을 심의·의결했다. 중단기 맞춤형 지원 및 산학연 협력체계 구축 등이..
2020.03.17by 최인영 기자
인피니언이 전도 성능 최적화, 향상된 열 저항 및 높은 펄스 전류 용량을 특징으로 하는 600V CoolMOS S7 제품을 출시했다. 능동 브리지 정류, 인버터 스테이지, PLC, 파워 솔리드 스테이트 릴레이, 솔리드 스테이트 회로 차단기 등에 적합한 이번 제품은 저주..
2020.03.16by 최인영 기자
자일링스 얼라이언스 파트너인 선댄스 멀티프로세서 테크놀로지가 VCS-1 플랫폼을 출시했다. VCS-1은 깃허브 오픈소스를 적용한 징크 MPSoC 솔루션과 산업 표준 PC/104 폼 팩터에 기반한 상용제품 솔루션으로, 모든 ROS 지원 로봇을 제어하고 처리할 수 있다.
2020.03.16by 이수민 기자
데이터 3법 개정에 맞춰 과학기술정보통신부가 데이터 수집·활용 생태계 지원을 강화하는 동시에 5G·AI 융합서비스 및 미래차 기술 고도화, 시스템 반도체 분야 글로벌 경쟁력 확보에 나선다. 정부 연구개발 예산 24조원을 투입해 혁신인프라와 3대 신산업 성장을 가속화한다..
2020.03.12by 최인영 기자
ST가 알프스 알파인과 차량용 오디오 증폭기 IC를 출시했다. 신제품 FDA901 Classs D 칩은 잔류잡음과 왜곡률을 낮추는 동시에 피드백 기술로 달성한 평탄한 주파수 응답과 낮은 EMI 레벨을 충족한다. 오디오 신호의 드롭아웃을 최소화해 고순도 오디오 성능을 제..
2020.03.12by 최인영 기자
마이크로칩테크놀로지가 코어, 커넥티비티, 보안, 개발환경, 디버그 기능 등에 관한 설계를 담은 IoT 솔루션을 공개했다. 클라우드 애그노스틱, 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 통해 개발자는 프로젝트 비용을 낮추는 동시에 개발의 복잡성을 줄일 수 있다.
2020.03.12by 최인영 기자
파워 인테그레이션스는 이노스위치3 오프라인 CV/CC 플라이백 스위처 IC 확장 제품군을 발표했다. INN3x78C 디바이스 신제품은 750V PowiGaN 트랜지스터를 통합하여 히트싱크 없이 27~55W의 파워 서플라이를 제조할 수 있다. 메인 전압이 불안정한 지역에..
2020.03.12by 이수민 기자
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