멘토 지멘스의 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼, 니트로 SoC 디지털 설계 플랫폼 등이 반도체 파운드리 기업 UMC사의 22uLP 공정 기술에 대해 인증을 받았다. 22nm 공정은 28nm HKMG 대비 10% 감소된 면적, 개선된 전력 효율, 향상된 R..
2020.03.09by 최인영 기자
노르딕은 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공한다. 개발자들은 ACS를 기반으로 아마존이 자체 기기에 사용한 것과 동일한 기술을 이용하여..
2020.03.06by 이수민 기자
에너지 효율, 전력 밀도 향상에 대한 수요 증가에 맞춰 인피니언이 자사의 실리콘 카바이드 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다. 650V CoolSic MOSFET은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, UPS..
2020.03.05by 최인영 기자
삼성전자가 뉴질랜드 최대 이동통신 사업자인 스파크와 5G 이동통신 장비 공급계약을 체결했다. 삼성전자는 스파크와 협력하여 연내 뉴질랜드 일부 지역에 5G 상용망을 구축할 계획이다. 삼성전자는 국내에서 상용화한 3.5GHz 주파수 대역 5G 기지국 등의 통신 장비를 공급..
2020.03.05by 이수민 기자
클라우드 서비스 제공업체들은 용량 확장에 따라 비즈니스 애플리케이션 구동에 중요한 CPU 코어의 부하를 줄이고, 서버 활용도를 최적화하기 위해 SmartNIC 구축을 늘려가고 있다. 자일링스 알베오 U25 SmartNIC는 클라우드 서비스 제공업체와 통신사업자, 사설 ..
2020.03.04by 이수민 기자
파워 인테그레이션스가 4500V 프레스팩 IGBT 모듈용으로 개발한 1SP0351 SCALE-2 단일 채널 +15/-10V 플러그앤플레이 게이트 드라이버를 발표했다. 새로운 게이트 드라이버는 파워 인테그레이션스 SCALE-2 칩셋에 기반하며 HVDC VSC, STATC..
2020.03.04by 이수민 기자
Arm이 소형 IoT 및 임베디드 디바이스에 온디바이스 머신 러닝 처리 성능을 제공하는 Cortex-M55 프로세서, 그리고 Ethos-U55 microNPU를 공개했다. Cortex-M55는 Arm의 헬륨 벡터 프로세싱 기술을 통해 전 세대 Cortex-M보다 ML ..
2020.03.04by 이수민 기자
소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술자립을 지원하고자 중소벤처기업부가 전용 기술 이전 R&D 사업을 본격 추진한다. 오는 2027년까지 총 사업비 2,525억 원으로 240개 과제를 지원하며 올해는 기술수요조사를 통해 발굴된 과제 중 산·학·연 전문가 검토를 거쳐 확정..
2020.03.04by 최인영 기자
TI가 AEC-Q100 표준의 Grade 0 주변 작동 온도 규격을 충족하는 디지털 절연기 ‘ISO7741E-Q1’를 출시했다. ISO7741E-Q1을 사용하면 전기차 시스템의 저전압 회로를 고전압 상황으로부터 보호할 수 있다. Grade 1 규격 IC가 지원할 수 있..
2020.03.04by 이수민 기자
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