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[기술기고] 마크 패트릭 마우저, 미래에 마이크로모빌리티는 어떤 모습일까?

총 4부 중 마지막 편인 이번 4부 ‘미래에 마이크로모빌리티는 어떤 모습일까?’에서는 미래에 마이크로모빌리티가 어떤 역할을 하고 새로운 기술이 등장하는 것에 따라서 솔루션들이 어떻게 개발될지 마우저 일렉트로닉스의 마크 매트릭이 대답한다.

2024.08.26by 편집부
TSMC·보쉬·인피니언·NXP, EU 최초 FinFET 파운드리 맞손

TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 맞잡고 첫 삽을 떴다. 이 공장이 본격 가동이 완료되면 TSMC의 28/22㎚ 평면 CMOS 및 1..

2024.08.23by 배종인 기자
AMD, 탄소 배출 25% 저감·재생에너지 40% 사용

AMD가 최근 발표한 연례 기업 책임(CR) 보고서에 따르면 AMD는 2020년 이후 운영 전반에 걸쳐 탄소 배출량을 24.5% 저감했고, 운영에 사용되는 재생에너지 양을 2배 이상 늘리는 등 지속가능한 사회를 위한 책임 목표 달성에 적극 나서고 있는 것으로 나타났다.

2024.08.23by 배종인 기자
“급변하는 반도체 제조 환경, 클라우드·AI로 무장한 지멘스 EDA 툴로 지원”

마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 22일 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘Siemens EDA Forum 2024’에서 기자들과 만난 자리에서 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라며, 최첨단의 반도체 설계 및 생산을..

2024.08.22by 배종인 기자
영예의 2024 머크 어워드, 박진성·정승준 교수

선도적인 과학기술기업 머크의 한국법인, 한국머크(대표이사 김우규 박사)는 8월20일∼23일까지 제주 국제 컨벤션센터에서 ‘Share Display, Share Life’ 주제로 열리는 ‘국제정보디스플레이학회(International meeting on Informati..

2024.08.22by 배종인 기자
자이스 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전 2024 참가

글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 오는 8월28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다.

2024.08.21by 배종인 기자
어플라이드, 3Q 글로벌 매출 67억8천만불…전년比 5% ↑

어플라이드 머티어리얼즈가 7월28일 마감한 회계연도 2024년 3분기 실적에서 AI 리더십 경쟁으로 인한 반도체 시장 호황에 예상을 뛰어넘는 호실적을 기록했다.

2024.08.21by 배종인 기자
AI 반도체 육성 위한 대규모 R&D 검토

산업통상자원부는 지난 14일 박성택 제1차관이 취임 이후 첫 현장행보로 퓨리오사 AI를 방문해 팹리스, 디자인하우스, SW 기업 등 국내 AI 반도체 공급기업, 주력산업에 AI 도입을 추진중인 현대차, LG전자, 한화시스템 등 수요기업과 함께 AI 반도체 경쟁력 강화를..

2024.08.19by 배종인 기자
박승훈 한국무라타전자 기술지원팀 대리-“무라타 MLCC, 독자적 세라믹 소재·다층 구조 기술 통한 소형·고용량 실현”

본지는 위와 같이 MLCC 분야에서 두각을 나타내고 있는 무라타전자에게 MLCC의 기초, 고장 모드 등 다양한 이야기를 들을 수 있는 웨비나를 오는 9월10일 진행할 예정이다.

2024.08.13by 성유창 기자

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