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Arm 칩 출하량, 2019년 4분기에만 64억 개 돌파

Arm은 2019년 4분기에 자사 파트너들의 Arm 기반 칩 출하량이 64억 개를 돌파했다고 밝혔다. 64억 개 출하량은 이는 지난 2년간의 단위 출하량 중 3번째로 높은 수치다. 그중 Cortex-M 프로세서의 출하량은 42억 개를 기록했다.

2020.02.27by 이수민 기자
KLA, IC 미세공정 계측 시스템 2종 출시

KLA가 아처 750 오버레이 계측 시스템과 스펙트라셰이프 11k CD 및 차원 형상 계측 시스템’을 출시했다. 아처 750 오버레이 계측 시스템은 공정 변동이 존재하는 상황에서 오버레이 오류를 측정한다. 스펙트라셰이프 11k CD 및 차원 형상 계측 시스템은 웨이퍼 ..

2020.02.27by 이수민 기자
2019년 대한민국 IoT 매출액, 사상 첫 10조 돌파

2019년 IoT 매출액이 처음으로 10조 원을 넘어섰다. 과기정통부는 지난 한 해 국내 IoT 산업 현황을 담은 2019년도 사물인터넷 산업 실태조사 결과를 발표하며 이같이 밝혔다. 발표에 따르면 IoT 산업 전체 매출액에서 내수가 9조7,340억 원으로 89.0%의..

2020.02.26by 이수민 기자
ST, 저전력 통합 무선충전 IC STWLC68 출시

고전력 수신기와 송신기에서 동작할 수 있고 빠른 전력전송 및 전력공유가 가능한 통합 무선충전 IC가 개발됐다. ST마이크로일렉트로닉스는 낮은 임피던스, 고전압 동기식 정류기, 저전압 강하 선형 레귤레이터가 완전 통합돼 불필요한 열 축적에 민감한 애플리케이션에 낮은 전력..

2020.02.26by 최인영 기자
삼성전자, 갤럭시 S20에 2mm 디지털 개인금고 탑재

최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 이에 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가..

2020.02.26by 이수민 기자
ST, 고전압 애플리케이션 지원 BLDC 드라이버 출시

ST는 메인 전원으로 구동되는 산업용 장비와 가전의 설계를 간소화하는 모터 컨트롤 SiP 제품군 STSPIN32F0에 신제품 4종을 추가했다. 250V의 △STSPIN32F0251 △STSPIN32F0252, 600V의 △STSPIN32F0601 △STSPIN32F06..

2020.02.26by 이수민 기자
삼성전자, 업계 최초 16GB 모바일 D램 양산 시작

삼성전자가 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다. 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb(=1.5GB) 칩 8개와 8Gb(=1GB) 칩 4개가 탑재됐다. 이번 제품은 LPDDR4X(4,266Mb/s)보다 약 1.3배(5,500Mb/..

2020.02.25by 이수민 기자
키사이트-삼성전자, 5G DSS 기술 검증 협력 강화

키사이트가 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 5G 모뎀에 사용되는 동적 스펙트럼 공유(DSS) 기술 검증을 위한 협력을 확대한다고 발표했다. DSS는 트래픽 수요에 따라 LTE와 5G NR 범위 간 동적 전환을 통해 저·중·고 주파수 대역에서 기존 스펙트럼 할당을 유연하..

2020.02.25by 이수민 기자
TI, 열 저항 높인 36V 4A DC/DC 벅 모듈 출시

텍사스 인스트루먼트가 TPSM53604 DC/DC 벅 모듈을 출시했다. TPSM53604는 QFN 패키지를 채택한 5㎜ × 5.5㎜ 풋프린트의 전원 모듈로, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지, 전력 손실을 50%까지 줄인다. 단일 열 패드를 사용..

2020.02.25by 이수민 기자

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