바이코가 세계 반도체 연맹(GSA)의 회원이 됐다. GSA는 반도체, 소프트웨어, 솔루션, 시스템 및 서비스를 포괄하는, 효율적이며 수익성 있고 지속 가능한 반도체 및 첨단 기술의 글로벌 생태계 구축을 위한 연맹이다. 바이코는 GSA 오토모티브 관심 그룹에 참여하여 부..
2020.07.03by 이수민 기자
SK하이닉스가 HBM2E의 본격적인 양산에 들어갔다. 지난해 8월, HBM2E를 개발한 이후 10개월 만으로, 올해 안에 양산을 선언한 삼성전자보다 빠르다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 I/O를 통해 1..
2020.07.03by 강정규 기자
인피니언이 고무, 석유화학, 제지, 채광, 폐수 산업 등 황화수소가 임계 수준에 이르는 열악한 환경에서 동작하는 IGBT 모듈의 수명을 연장하는 황화수소 보호 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 첫 번째 제품인 TRENCHSTOP IGBT4 칩셋을 채택한 EconoPA..
2020.07.03by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트의 BQ25790과 BQ25792 벅-부스트 배터리 충전기 IC는 USB 타입-C와 USB PD 애플리케이션의 전체 입력전압 범위(3.6V~24V)에 걸쳐 최대 5A의 충전 전류를 제공한다. 1~4개의 전지가 직렬 연결된 배터리를 충전할 수 있으며, ..
2020.07.02by 이수민 기자
무라타제작소가 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다. 크기는 스마트폰을 비롯한 다양한 모바일 전자기기에 많이 사용되는 0.4×0.2mm다. 같은 정전용량을 가진 기존 무라타제작소 제품 대비 크기와 용적률이 각각 35%, 50% 줄었으며, 같은 크기의 ..
2020.06.30by 강정규 기자
바이코가 2종의 ZVS 벅 레귤레이터를 출시했다. PI3323 및 PI3325 ZVS 벅 레귤레이터는 작동 온도 범위가 -55~120°C로 확장되었으며, 주석-납 10×14mm SiP BGA 패키지로 Mil COTS에 적용할 수 있다.
2020.06.30by 강정규 기자
코로나19 발생 이전의 세상은 이제 다시 오지 않는다. 비대면 및 원격 기반의 IoT 장치는 인류가 존속하는 한 계속 필요할 것이다. 포스트 코로나 시대에도 효과적인 IoT 장치를 개발하기 위해선 장치의 연결과 보안, 데이터의 통합과 관리, 그리고 확장 가능한 인프라의..
2020.06.30by 이수민 기자
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 2.2V 상당의 낮은 전원 장치와 병행 운용할 수 있는 고속 통신용 포토커플러인 TLP2312, TLP2372를 발표했다. 데이터 전송 속도는 각각 5Mbps와 20Mbps로, 29일부터 출하를 시작했다.
2020.06.30by 이수민 기자
마이크로칩이 MXT288UD-AM, MXT144UD-AM 터치 컨트롤러를 발표했다. 2종의 디바이스는 여러 모빌리티에서 쓰이는 다기능 디스플레이, 터치 패드, 스마트 서피스 등에 저전력 모드, 내후성 동작, 장갑 터치 감지 기능을 제공한다.
2020.06.30by 명세환 기자
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