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AMD, 게이밍·워크스테이션 시장 혁신 예고
[배종인의 IT 인사이트] “AI 반도체, 고대역폭·고집적·저전력 D램 중심 진화 가속”
[인터뷰] ST마이크로일렉트로닉스 Alex SEO 부장, “‘V..
기존比 1천배 민감한 바이오센서, 20분 만에 암 진단
[배종인의 IT 인사이트] ST, 중국 현지화 전략 중국 공급망 올해 가동
Murata 0605
Infineon 0617

전체기사 8,445건

  • ​메모리반도체용 하드마스크 소재 국산화에 성공

    DCT 머티리얼과 나노종합기술원이 현재 수입에 의존하고 있는 高종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재의 기술자립에 성공했다고 밝혔다. 하드마스크는 반도체 미세회로를 새기는 포토마스크의 보조재료로, 식각 공정을 통해 패턴을 효과적으로 형성시킬 수 있게 만드..

    2020.02.13by 이수민 기자

  • ​물체 표면 정보 표시하는 압력 디스플레이 개발돼

    ETRI와 서울대 연구팀이 나노 복합소재를 이용해 기존보다 민감도가 최대 20배 높은 초고감도 투명 압력 센서를 개발했다. 연구진은 새로운 센서 물질로 나노 소재를 이용하고 이를 양자점 발광 소자의 적층 구조에 응용해 감도를 높이면서도 압력분포를 바로 볼 수 있게 개발..

    2020.02.13by 이수민 기자

  • 마우저, ADI 16비트 AD7386 SAR 고속 ADC 공급

    마우저 일렉트로닉스는 ADI의 AD7386 SAR ADC를 공급한다고 밝혔다. 단일 종단형이며 AD7380 및 AD7381 ADC와 기능적으로 호환되는 이 16비트 AD7386은 4MSPS의 처리 성능을 갖췄으며, 소형 3×3mm LFCSP 패키지로 생산된다. 이중 동..

    2020.02.13by 이수민 기자

  • ​마이크로칩, SW작업 HW에서 구현한 MCU 출시

    마이크로칩은 여러 소프트웨어 작업을 하드웨어로 오프로드하여 고성능 솔루션의 출시를 가속하는 PIC18-Q43 MCU 제품군을 출시했다. MCU 기반 시스템 디자인에서 소프트웨어는 개발 및 출시 기간, 시스템 성능 모두에서 종종 병목현상의 원인이 된다. 다양한 주변장치를..

    2020.02.13by 이수민 기자

  • ST, 지능형 산업설비용 동기식 DC/DC 컨버터 출시

    ST는 고집적 동기식 38V/3A DC/DC 컨버터 L6983을 출시했다. 이 제품은 든 부하에서 최대 95%의 고효율을 유지하고, 온칩 동기식 MOSFET을 통합해 외부 부품 수를 줄이면서 설계를 간소화한다. 또한, 대기전류 소모가 17μA에 불과하다. 낮은 전류소모..

    2020.02.13by 이수민 기자

  • 세계 반도체 장비 시장 2025년까지 성장세 지속

    오는 2025년까지 세계 반도체 장비 시장은 소비자 가전 시장의 성장과 파운드리 확대 등에 힘입어 연 9%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 한국기계연구원은 정부의 소재, 부품, 장비 경쟁력 강화 정책과 산업용 로봇 및 스마트 공장 고도화 등의 영향으로 반도체 장비와..

    2020.02.13by 최인영 기자

  • "9개 픽셀을 하나로 모아서 찍는다" 삼성전자, 1억8백만 화소 이미지센서 HM1 공개

    갤럭시 S20 울트라에 탑재된 아이소셀 브라이트 HM1은 0.8㎛ 크기의 작은 픽셀 1억8백만 개를 1/1.33인치 크기에 구현한 제품이다. 인접한 9개의 픽셀을 1개의 픽셀처럼 동작하게 하는 노나셀 기능을 탑재하여 이미지센서가 빛에 대해 반응하는 정도인 감도가 좋다...

    2020.02.12by 이수민 기자

  • 인피니언, 소스 다운 패키지 콘셉트 적용한 첫 전력 MOSFET 'OptiMOS 25V' 출시

    인피니언 테크놀로지스는 새로운 산업 표준 패키지 콘셉트인 소스 다운을 적용한 첫 전력 MOSFET로 OptiMOS 25V 제품을 출시했다. 새로운 패키지 콘셉트는 드레인 전위 대신 소스 전위를 열 패드로 연결한다. 이를 통해 새로운 PCB 레이아웃이 가능하고 더 높은 ..

    2020.02.12by 이수민 기자

  • ​TI, EMI 낮춘 절연형 전원 컨버터 UCC12050 출시

    텍사스 인스트루먼트는 500mW DC/DC 컨버터 UCC12050을 출시한다고 밝혔다. UCC12050은 10.3×10.3×2.65mm의 16핀 SOIC 패키지로 제공되며, 같은 크기의 경쟁 제품보다 2배에 달하는 60%의 효율성, 동급의 절연형 전원 모듈보다 2배의 ..

    2020.02.12by 이수민 기자

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