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Murata 0605

전체기사 8,445건

  • 마이크로칩 MPLAB XC 컴파일러 'TÜV SÜD 기능 안정성 인증' 획득

    기능 안전성 인증은 많은 산업 분야에서 요구되고 있으나 인증 과정에서 시간과 비용이 많이 소요된다. 또한, 사용된 개발 툴이 TÜV SÜD 등 기능 안전성 전문기관에 의한 인증 툴이 아닌 경우, 해당 개발 툴 사용 근거에 대한 타당성을 구체적으로 입증해야 할 수도 있다..

    2020.01.20by 이수민 기자

  • 딥 러닝으로 ADAS 지원하는 TI '자신토 7' 프로세서

    ADAS 기술의 발전과 채택 증가로 차량의 소프트웨어 코드 라인은 1억 5천만 라인까지 늘어났다. TI는 CES 2020에서 발표했던 자신토 7 프로세서 2종의 공급을 16일부터 시작했다. 자신토 7 프로세서 플랫폼은 딥 러닝 및 고급 네트워크 연결 기능으로 ADAS와..

    2020.01.16by 이수민 기자

  • 인피니언·Rompower, USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발

    인피니언 테크놀로지스가 콤팩트한 크기의 고속 충전기와 USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발을 위해 Rompower와 협력한다. 인피니언은 반도체 전문성을, Rompower는 고효율 충전 솔루션 개발에 필요한 기술력과 시스템 노하우를 제공한다.

    2020.01.16by 최인영 기자

  • 로옴 그룹 사이크리스털, ST에 SiC 웨이퍼 공급

    로옴 그룹 사이크리스털은 ST에 수년간 SiC 웨이퍼를 공급하기로 합의했다. 유럽 내 SiC 웨이퍼 생산량 점유율 1위인 사이크리스털은 앞으로 ST에 1억 2천만 달러 이상의 150mm SiC 웨이퍼를 공급한다.

    2020.01.16by 이수민 기자

  • 마이크로칩, 우주용 이더넷 트랜시버 및 MCU 출시

    마이크로칩이 우주산업 인증 이더넷 트랜시버 VSC8541RT와 임베디드 이더넷 MCU MCUSAM3X8ERT를 발표했다. VSC8541RT와 SAM3X8ERT는 핀 배치 설정이 같다. 개발자는 항공우주 등급 부품을 이용하기 전에 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있..

    2020.01.16by 이수민 기자

  • 전장 EMI/EMC 대책 모색하는 '차폐 기술 세미나' 열려

    자동차 부품 중 전장 비율이 늘어나고 있다. 따라서 차량 관련 제품을 개발할 때 과거에는 신경 쓰지 않아도 됐던 문제, 즉 EMI/EMC 문제도 고려해야 하는 시대가 됐다. 전자파 차폐는 EMI/EMC 문제를 해결하는 방법의 하나다. 전자파 차폐 기법은 민감한 전자부품..

    2020.01.15by 이수민 기자

  • 매트랩과 시뮬링크, FPGA 및 ASIC 검증 가속하는 범용 검증 방법론 'UVM' 지원한다

    HDL 베리파이어는 FPGA 및 ASIC의 설계를 개발하는 설계 검증 담당 엔지니어가 시뮬링크를 통해 직접 범용 검증 방법론(UVM) 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하고, 시놉시스, 케이던스, 멘토 그래픽스 등과 같이 UVM을 지원하는 시뮬레이터에서 사용할 수 있도록 ..

    2020.01.15by 이수민 기자

  • 2019년 전 세계 반도체 매출 전년 대비 11.9% ↓

    2019년 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.9% 하락한 4,183억 달러를 기록하며 메모리 시장 침체가 지속됐다. 2020년에는 반도체 칩 ASP가 상승되면서 반도체 매출은 회복될 전망이다. 가트너에 따르면 2019년 반도체 판매량의 26.7%를 차지해오던 메모..

    2020.01.15by 최인영 기자

  • 상황 인지 IoT 개발 가속하는 CEVA '센슬링Q' 플랫폼, 올 2분기 출시 예정

    상황 인지 기술이 스마트폰, 노트북, AR/VR 헤드셋, 로봇, 히어러블 및 웨어러블 등의 디바이스의 필수 기능으로 자리매김하고 있다. CEVA는 IoT 기기가 상황을 인지할 수 있도록 지원하는 센슬링Q 통합형 하드웨어 IP 및 소프트웨어 플랫폼을 올 2분기 출시한다고..

    2020.01.15by 이수민 기자

인터넷신문위원회

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