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전체기사 8,673건

  • 올해 1분기 반도체 장비 매출액, 19Q1 대비 13% 증가

    2020년 1분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 13% 증가한 155억7천만 달러를 기록했다. 지역별로는 대만이 약 40억 2천만 달러로 지난해 같은 기간보다 6% 상승했다. 한국은 33억6천만 달러로 지난해 같은 기간보다 16% 증가하였지만, 지..

    2020.06.03by 강정규 기자

  • ​ST, 고전력 LED 조명용 드라이버 평가 보드 공개

    ST가 LED 가로등을 비롯해 중전력 및 고전력 조명 애플리케이션 개발을 가속하는 LED 드라이버 평가 보드와 레퍼런스 디자인 EVL150W-HVSL을 출시했다. 새로운 평가 보드 및 레퍼런스 디자인은 150W 및 1A 메인 입력 드라이버로, 최대 부하 효율을 91% ..

    2020.06.03by 이수민 기자

  • ADI, DC/DC 컨버터 통합한 전력 송수신기 신제품 출시

    아나로그디바이스가 iCoupler 절연형 RS485와 절연형 DC/DC 컨버터를 통합한 ADM2867E 전력 송수신기를 출시했다. ADM2867E는 방사 방출이 적을 뿐 아니라 적은 산으로 EMC 적합성을 충족할 수 있게 한다. IEC 61000-4-2 ESD 보호 기..

    2020.06.03by 이수민 기자

  • '메모리 초격차' 삼성전자, 낸드플래시 생산 라인 증설

    삼성전자는 평택 2라인 낸드플래시 클린룸 공사를 5월부터 진행 중이며, 2021년 하반기 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 AI, IoT 등 4차 산업혁명 도래와 5G 보급에 따른 중장기적인 낸드 수요 확대에 대응하기 위해서다. 특히 최근 비대면 문화 확산..

    2020.06.01by 이수민 기자

  • 도시바, 전력 손실 줄인 600V 소형 IPD 신제품 출하

    도시바가 고전압 인텔리전트 파워 디바이스(IPD) ‘TPD4162F’를 출시했다. 에어컨과 공기청정기, 펌프 등의 제품에서 모터를 구동하도록 설계된 이 제품은 전력 손실이 TPD4152F보다 10%가량 적다. 홀 센서 및 IC로부터 구형파 입력신호를 받아 BLDC 모터..

    2020.05.29by 강정규 기자

  • 인피니언, 드라이브 옵션 모듈러 평가 플랫폼 출시

    인피니언 테크놀로지스가 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 있도록 모듈러 평가 보드 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새 평가 보드 플랫폼은 마더보드를 중심으로 상호 교환 가능한 드라이브 ..

    2020.05.29by 강정규 기자

  • "전자기기 폼 팩터 더욱 다양해진다" IBS, 대면적 단결정 금속 박막 합성 성공

    기초과학연구원이 그래핀과 같은 고성능 2차원 소재 합성을 위한 금속 기판의 표면 패턴을 다양화하는 데 성공했다. 2차원 단결정 소재는 원자의 배열과 배향이 규칙적인 소재로, 열 및 전기 전도도가 우수하여 고성능 전자기기 소재로 사용된다. 그동안 2차원 단결정 소재 합성..

    2020.05.28by 이수민 기자

  • 마우저, NXP NFC NTAG 지원 블루투스 LE SoC 공급

    마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 QN9090, QN9030 SoC를 공급한다고 밝혔다. 두 지능형 연결 솔루션은 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 NFC NTAG 기능을 지원한다. QN9090, QN9030는 최대 48MHz로 구동하는 Arm Cortex-M4 프..

    2020.05.28by 강정규 기자

  • ST, VL53L3CX 출시하며 자사 ToF 센서 역량 강화

    ST마이크로일렉트로닉스가 VL53L3CX를 출시하며 자사의 플라이트센스 ToF 거리측정 센서 역량을 확대했다고 밝혔다. VL53L3CX는 ST의 특허 기술인 히스토그램 알고리즘으로 실시간 얼룩 보상이 가능하여 정확도가 높고, 다수 객체의 거리측정이 가능하다.

    2020.05.28by 명세환 기자

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