반도체
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채널별 1.2A DC/DC 출력 가능한 레귤레이터 출시
ADI가 최대 4.8A의 출력 성능을 지원하는 쿼드 출력 DC/DC 레귤레이터 신제품 LTM4668과 LTM4668A 모듈을 출시했다. 스위칭 컨트롤러, 파워FET, 인덕터 등과 다른 지원 소자들을 통합함으로써 설계 작업의 효율성을 높이는 동시에 보드 면적을 줄여 텔레..
2019.12.12by 최인영 기자
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시스템반도체 융합얼라이언스 세미나 열려 미래 논의
산업통상자원부가 시스템반도체 관련 산학연 관계자 약 300여 명이 모인 가운데 시스템반도체 융합얼라이언스 세미나를 개최했다. 이번 세미나는 정부가 지난 4월 30일 발표한 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치로, 시스템반도체 융합얼라이언스 2.0 주요 분과의 미래 기술..
2019.12.11by 이수민 기자
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마이크로칩, RISC-V 기반 SoC FPGA 얼리 액세스 시작
마이크로칩이 폴라파이어 SoC FPGA에 대한 조기 이용 프로그램을 시작한다고 발표했다. 이 프로그램에 가입하면 마이크로칩의 리베로 SoC 12.3 FPGA 개발 스위트와 임베디드 개발자를 위한 소프트콘솔 6.2 IDE를 이용하여 개발을 시작할 수 있다. 마이크로프로세..
2019.12.11by 이수민 기자
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올해 글로벌 반도체 장비 매출액, 지난해보다 10.5% 하락… 내년, 내후년에 반등 여지있다
2019년 전 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최고치였던 2018년 644억 달러에서 약 10.5% 하락한 576억 달러를 기록했다. 2020년 반도체 장비 매출액은 올해 대비 약 5.5 % 증가한 608억 달러를 달성 후, 2021년에는 668억 달러로 최고치를 기록..
2019.12.11by 이수민 기자
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에지 AI 위한 저전력 FPGA 플랫폼, 래티스 넥서스 공개
래티스 반도체가 새로운 저전력 FPGA 플랫폼인 넥서스와 이를 기반으로 제작된 첫 디바이스인 크로스링크-NX를 발표했다. 래티스 넥서스 플랫폼은 에지에서 AI 애플리케이션을 구현하려는 임베디드 개발자를 위해 설계됐으며, 삼성전자 28nm FD-SOI 공정 기술로 개발됐..
2019.12.11by 이수민 기자
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인피니언, 비접촉 스마트카드 보안 솔루션 SLC3x 출시
IC칩을 내장한 스마트카드 솔루션이 점차 비접촉 다기능 기술로 전환되고 있다. 인피니언은 다양한 스마트카드 애플리케이션을 위한 40nm 보안칩 솔루션 SLC3x를 출시했다. 모든 SLC3x 디바이스는 32비트 Arm 시큐어코어 SC300 듀얼 인터페이스 보안 암호화 컨..
2019.12.10by 이수민 기자
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무라타, 초소형 0.1μF 적층 세라믹 콘덴서 개발
플래그십 스마트폰에는 약 800개에서 1000개에 이르는 콘덴서가 들어간다. 따라서 더 작은 콘덴서에 대한 수요가 증가하고 있다. 무라타 제작소는 0.25×0.125mm 크기에 최대 전기용량이 0.1μF인 적층 세라믹 콘덴서 GRM011R60J104M을 개발했다고 밝혔..
2019.12.10by 이수민 기자
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ST, 노스텔 AB 인수 완료… SiC 웨이퍼 생산력 강화
ST마이크로일렉트로닉스가 스웨덴의 실리콘 카바이드 웨이퍼 제조업체인 노스텔 AB의 인수 작업을 완료했다. 노스텔은 ST의 글로벌 R&D 및 제조설비에 완전히 통합된다. 150mm 베어 및 에피택셜 SiC 웨이퍼 생산과 200mm 생산은 물론, 와이드밴드갭 소재 R&D ..
2019.12.09by 이수민 기자
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ST, 모터 드라이브 분야에서 스위스 맥슨 모터와 협력
ST와 맥슨 모터는 로보틱스 애플리케이션 및 산업용 서보 드라이브 설계 분야에서 협력한다고 밝혔다. ST의 EVALKIT-ROBOT-1은 사용자가 서보 드라이브 및 로보틱스의 정밀한 포지셔닝 및 첨단 모션 기능을 구현하도록 개발된 PnP 솔루션이다. 이 키트는 1024..
2019.12.06by 이수민 기자
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