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5G의 장점을 완벽하게 실현하기 위해 설계자는 작은 크기의 5G 셀에 포함된 구성요소들에 첨단 전원 장치로 전원을 공급해야 한다. 적절한 전력 관리 솔루션을 사용하지 않는다면 비효율에서부터 열 관련 문제, 기타 성능 관련 문제까지 광범위한 위험이 나타날 수 있다.
2020.04.14by 이수민 기자
CEVA는 상황 인지 디바이스를 위한 광범위한 센서 프로세싱 및 센서 융합 워크로드를 처리하도록 설계된 센서 허브 DSP 아키텍처 '센스프로'를 공개했다. 센스프로는 다양한 유형의 센서 급증을 효과적으로 처리할 수 있는 전문 프로세서 역할을 한다.
2020.04.13by 이수민 기자
SK하이닉스가 고려대학교에 반도체공학과를 신설하여 2021학년도부터 운영한다. 고려대 반도체공학과는 졸업 후 SK하이닉스 취업이 보장되는 채용조건형으로, 한 학년 정원은 30명이다. 이미 설치된 대학원 과정 반도체시스템공학과로 연계 진학할 수도 있다.
2020.04.13by 이수민 기자
SMPS에서 전력 MOSFET을 턴온, 턴오프 할 때마다 기생 인덕턴스가 영 전위 이상을 일으켜서 게이트 드라이버 IC를 잘못 트리거 할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해 인피니언은 EiceDRIVER 1EDN TDI 1채널 게이트 드라이버를 출시했다.
2020.04.10by 이수민 기자
ST가 공장 장비의 스마트 유지보수에 최적화된 새로운 진동 감지 솔루션을 출시했다. IIS3DWB 진동 센서와 이 제품이 포함된 STEVAL-STWINKT1 다중 센서 평가 키트는 장비의 유지보수 필요성을 예측하여 생산성을 높이는 상태 모니터링 시스템 개발 속도를 올린..
2020.04.09by 이수민 기자
제3차 범부처 민관 합동 5G+ 전략위원회가 영상으로 진행됐다. 전략위원회에서는 민간의 추진성과 및 계획, 5G+ 전략 추진현황 및 향후 계획에 대한 안건보고와 함께 민관의 상용화 1년간 노력을 돌아보고, 산재한 과제들을 점검했다.
2020.04.09by 이수민 기자
마우저가 보쉬 센서텍의 스마트 센서인 BHI260AB와 BHA260AB를 공급한다. 웨어러블, 히어러블 AR/VR 장치, 스마트폰 등의 상시 작동 센서 애플리케이션용으로 설계된 BHI260AB와 BHA260AB는 메인 프로세서의 센서 처리 작업을 덜어주는 코프로세서를 ..
2020.04.08by 이수민 기자
맥심 MAX77654 SIMO PMIC는 3개의 벅부스트 컨버터와 3개의 인덕터를 단일 컨버터와 인덕터로 대체하여 크기가 기존 분산형 솔루션 대비 50%인 19㎟에 불과하다. 또한, 2개 LDO/부하 스위치, 배터리 충전기 및 수동 소자를 대체해 솔루션 크기를 50% ..
2020.04.08by 이수민 기자
ETRI와 SKT가 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체를 국내 최초로 개발하는 데 성공했다. 개발된 칩은 동전 크기 면적에 16,384개의 코어를 집적했으며, 초당 40조 번의 데이터 처리가 가능하고 전력 소모는 15~40W 수준이다. 개발된 칩은 올해 하반기부터 ..
2020.04.08by 이수민 기자
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