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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”
[인터뷰] ST마이크로일렉트로닉스 Alex SEO 부장, “‘V..
기존比 1천배 민감한 바이오센서, 20분 만에 암 진단
[배종인의 IT 인사이트] ST, 중국 현지화 전략 중국 공급망 올해 가동
“ST, 개발자 최우선 전략 지속 엣지 AI·무선연결·보안 에코..
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전체기사 8,446건

  • 10m 밖 음성도 포착하는 TI 오디오 ADC 출시

    스마트홈 시스템 개발자는 음성 명령 기능을 구현하기 위해 원거리 음성 포착 성능이 필요하다. 하지만 그동안 제한된 마이크 센서 숫자와 신호 프로세싱 성능으로 인해 시끄러운 환경에서 음성 명령을 포착하기가 쉽지 않았다. 이에 TI 코리아가 원거리 음성 포착 성능을 높인 ..

    2019.11.19by 이수민 기자

  • 한국 반도체 산업의 현실과 돌파구, 답은 메모리 초격차와 차세대 반도체 개발

    한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해..

    2019.11.18by 이수민 기자

  • ​지멘스, 온라인 적층 제조 역량 강화

    지멘스가 아틀라스 3D와의 인수계약을 통해 설계엔지니어도 손쉽게 산업용 3D 프린팅에 성공할 수 있는 자동화 솔루션 수나타 소프트웨어를 제공한다. 수나타 소프트웨어는 열변형으로 인한 다운스트림 3D 프린팅 오류를 기존 솔루션보다 100배 빠르게 감소시킨 GPU 가속 고..

    2019.11.18by 최인영 기자

  • 노르딕, 듀얼 Arm Cortex M33 기반 무선 SoC 출시

    노르딕세미컨덕터가 차세대 NRF5시리즈 SoC의 첫 번째 제품인 nRF5340 첨단 멀티프로토콜 SoC를 출시했다. nRF5340은 첨단 보안 기능을 갖춘 듀얼 프로세서 하드웨어 기반의 새로운 아키텍처를 도입했으며 블루투스 5.1, 블루투스 LE를 비롯한 블루투스 메..

    2019.11.14by 최인영 기자

  • 전장용 FPGA 시장 키우는 자일링스, 7EV·11EG 출시

    자일링스가 전장용 AEC-Q100 인증을 획득한 16nm 기반 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC인 7EV와 11EG를 출시했다. 7EV와 11EG는 공통적으로 65만 개 이상의 프로그래머블 로직 셀과 약 3천 개의 DSP 슬라이스를 제공한다. 7EV는 H.264/H...

    2019.11.14by 이수민 기자

  • 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 4분기 연속 감소세

    SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9...

    2019.11.14by 이수민 기자

  • MCHP 어댑텍 스마트 스토리지 어댑터, MegaRAC SP-X 원격 모니터링 펌웨어와 상호운용 가능해져

    마이크로칩테크놀로지는 자사의 어댑텍 스마트 스토리지 어댑터 제품에 이러한 기능을 추가하면서, 아메리칸 메가트렌즈의 MegaRAC SP-X 원격 모니터링 및 진단 펌웨어와의 완벽한 상호운용과 MegaRAC 솔루션 개발 프레임워크를 지원한다고 발표했다. 어댑텍 스마트 스토..

    2019.11.14by 이수민 기자

  • 인텔, 첫 AI 전용 ASIC '너바나 NNP' 공개

    인텔이 AI 서밋 2019에서 AI 훈련 및 추론을 위한 ‘인텔 너바나 NNP’와 차세대 ‘인텔 모비디우스 미리어드 VPU’를 공개했다. 인텔의 첫 AI 전용 ASIC인 너바나 NNP는 AI 훈련용 NNP-T1000과 AI 추론용 NNP-I1000으로 구성됐다. NNP..

    2019.11.13by 이수민 기자

  • TI, 전원장치 보드 공간 줄일 DC/DC 벅 컨버터 출시

    텍사스 인스트루먼트는 배터리로 작동하는 산업용 및 자동차 전원장치의 보드 공간을 줄일 수 있는 LM5164 동기 DC/DC 벅 컨버터를 출시했다. 5×6mm 8핀 SOIC 패키지의 TI LM5164 100V 1A 스텝다운 전압 컨버터는 입력 전압이 6~100V이며 대기..

    2019.11.13by 이수민 기자

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