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인텔, 5GHz 벽 넘은 모바일 프로세서 선봬

랩톱을 사용하는 게이머와 크리에이터가 증가하는 가운데 인텔이 모바일 프로세서 최초로 5GHz 이상 클럭으로 동작하는 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 출시했다. 10세대 인텔 코어 i9-10980HK는 최대 5.3GHz 터보, 8코어, 16스레드, 인텔 ..

2020.04.03by 이수민 기자
"0.02nm 카메라로 찍고, AI로 입체 구조 파악" 국내 연구진, 나노입자 3D 촬영 기술 개발 성공

IBS 나노입자연구단 박정원 연구위원 연구팀이 0.02nm까지 관찰할 수 있는 분석기법을 개발, 개별 나노입자의 3차원 구조를 원자 수준에서 포착하는 데 성공했다. 이번 연구로 나노소재의 물리?화학적 특성을 결정하는 표면 구조를 직접 관찰하고, 표면 구조에 영향을 미치..

2020.04.03by 이수민 기자
SoC 설계 검증 시뮬레이터 디자인 센터, 판교에 설립

쿤텍이 경기 판교 제2테크노밸리에 임페라스의 공식 인증을 받은 쿤텍 디자인 센터를 설립한다고 밝혔다. 이번 설립을 통해 쿤텍은 국내 및 아시아 지역 고객에게 소프트웨어 개발 및 하드웨어 검증을 가속할 수 있는 가상 플랫폼 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2020.04.01by 이수민 기자
매그나칩, SK하이닉스 참여 사모펀드에 파운드리 매각

매그나칩이 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 출자한 SPC에 파운드리 사업부와 청주공장을 매각하는 계약을 체결했다. 이번 매각을 통해 매그나칩은 디스플레이 솔루션 사업과 전력 솔루션 사업에 집중하기로 했다.

2020.04.01by 이수민 기자
지난해 반도체 재료 시장 규모, 재작년 대비 1.1% 줄어

2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달..

2020.04.01by 이수민 기자
로옴, 소켓 타입 LED용 초소형 드라이버 IC 출시

로옴이 단일 칩으로 차량용 배터리 전압 저하 시의 안전 점등이 가능한 BD18336NUF-M 초소형 고출력 리니어 LED 드라이버 IC를 개발했다. BD18336NUF-M는 자동차 DRL 및 포지션 램프, 리어 램프 등의 소켓 타입 LED 램프 구동에 적합하다.

2020.04.01by 이수민 기자
차세대 자동차 위한 차량용 게이트웨이 구현하려면?

자동차 아키텍처는 이제 완전 자율차량을 추구하고 있다. 전장용 고속 프로세서 및 네트워크는 기존에 자동차가 할 수 없었던 것들을 가능케 한다. 따라서 자동차 제조업체는 차량용 게이트웨이 및 TCU 시스템을 재평가해야 할 필요가 있다.

2020.03.31by 이수민 기자
유블럭스 IoT 칩셋, AT&T LTE M 인증 획득

유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이..

2020.03.31by 최인영 기자
인피니언, D2PAK 리얼 2핀 패키지 적용한 1200V CoolSiC 쇼트키 다이오드 공개

인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터..

2020.03.31by 최인영 기자

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