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"커버리지 클로저 100% 달성, PSS 활용에 달려있어"

많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 ..

2020.03.31by 이수민 기자
ACM, TSV·FO-WLP 패키징 개선 장비 中에 납품

ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 ..

2020.03.30by 이수민 기자
ST, 초소형 고성능 글로벌 셔터 이미지 센서 출시

ST가 움직이는 장면이나 근적외선 조명이 필요할 때 왜곡 없는 이미지 캡처에 주로 사용되는 글로벌 셔터 모드를 적용한 고속 이미지 센서를 출시했다. 근적외선을 비롯해 모든 파장에서 낮은 픽셀간 크로스토크가 가능해 높은 대비의 선명한 이미지를 제공하며 AR, VR 및 S..

2020.03.30by 최인영 기자
ASUS, AMD 르누아르 CPU 탑재 게이밍 랩톱 4종 출시

ASUS가 AMD 르누아르 HS CPU를 최초 탑재한 게이밍 노트북 ROG 제피러스 G 시리즈 2종과 TUF 게이밍 라인업 2종을 출시했다. 가벼운 무게와 얇은 두께로 휴대성을 높였으며 엔비디아 지포스 RTX2060 GPU를 탑재해 최대 900Wh의 배터리 성능을 제..

2020.03.30by 최인영 기자
도시바, 전력 효율 개선한 80V MOSFET 2종 출시

도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H..

2020.03.30by 최인영 기자
ST, 佛 GaN 기업 최대 지분 인수하며 고주파 및 고전력 애플리케이션 개발에 박차

ST마이크로일렉트로닉스가 GaN 기업 엑사간의 최대 지분 인수에 합의하면서 자동차, 산업 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스 확장을 가속화한다. 전력 반도체 분야에서의 기술 역량 제고는 물론 CEA Leti와의 개발사업과 TSMC와의 협업도 지속 ..

2020.03.27by 최인영 기자
마우저, 코르보 QPF7219 WiFi 통합 프론트 엔드 공급

마우저 일렉트로닉스가 코르보의 QPF7219 통합 프론트 엔드 모듈을 공급한다. QPF7219 iFEM은 첨단 BAW 필터 기술과 독자적인 edgeBoost 기능이 적용돼 두 배에 달하는 와이파이 범위와 더 많은 장치를 처리할 수 있도록 3배 더 많은 용량을 제공한다.

2020.03.27by 최인영 기자
쿤텍, 전장용 MCU 기반 전가상화 테스트 모델 개발

자동차 소프트웨어 테스팅은 강도 높은 요구사항을 만족시킬 수 있도록 설계되어야 한다. 쿤텍은 인피니언의 실시간 임베디드 시스템 기반의 트라이코어 MCU 아키텍처에서 구동되는 전가상화 테스트 모델 개발을 완료했다. 임페라스를 이용한 전가상화 테스트 모델은 다양한 임베디드..

2020.03.27by 이수민 기자
반도체 개발 등에 활용될 신규 방사광가속기 구축 추진

반도체, 바이오, 에너지 등 첨단산업에 활용되는 다목적 방사광가속기 구축 사업이 본격 추진된다. 과기정통부는 대형가속기 장기로드맵 및 운영전략을 발표하고 올해 핵심 원천기술 자립화 지원에 대한 예타성 조사를 거쳐 오는 2022년 사업에 착수할 계획을 밝혔다.

2020.03.26by 최인영 기자

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