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울산에 국가 양자 연구 거점 구축

울산과학기술원(UNIST)은 13일 ‘UNIST 양자나노팹(Quantum Nano-Fab)’ 개소식을 열고, 양자 소자 개발 전 과정을 한 공간에서 수행할 수 있는 국가 연구 기반을 공식 출범시켰다.

2026.03.13by 배종인 기자
애즈락, 인텔 코어 울트라 200S Plus 대응 800 시리즈 메인보드 전면 지원

글로벌 메인보드 제조사 애즈락(ASRock)의 800 시리즈 메인보드 전 제품이 인텔의 최신 데스크톱 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200S Plus’ 라인업을 공식 지원하며, 최신 CPU 기반 시스템을 구축하려는 사용자들의 선택 폭이 한층 넓어질 전망이다.

2026.03.13by 배종인 기자
ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.

2026.03.13by 배종인 기자
로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여

반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.

2026.03.13by 배종인 기자
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범

AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.

2026.03.13by 배종인 기자
노르딕, 차세대 배터리 관리 기술로 IoT 기기 수명 연장

저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 임베디드 월드 2026에서 자사의 전력관리 IC를 위한 차세대 소프트웨어 기반 연료 게이지 솔루션 ‘노르딕 연료 게이지 2.0’을 선보이며, 적응형 배터리 분석과 클라우드 연..

2026.03.12by 배종인 기자
인텔, ‘코어 Ultra 200S 플러스’로 데스크톱 성능 전환점

인텔이 데스크톱 시장에 새로운 성능 기준을 제시하며, 게이밍과 콘텐츠 제작 환경에서의 경쟁 구도를 바꿀 신제품을 발표했다.

2026.03.12by 배종인 기자
엔비디아, AI-RAN으로 통신 인프라 전환 가속

엔비디아는 MWC 2026에서 AI-RAN과 에이전틱 AI 기반 자율 네트워크 기술을 공개하며 통신 인프라를 AI 중심으로 전환하는 전략을 제시했다. 글로벌 통신사와 협력해 AI 네이티브 6G 구축을 추진하고, 대규모 시연을 통해 AI-RAN의 상용화 가능성을 입증했다..

2026.03.12by 명세환 기자
샌디스크, 산업용 메모리 카드 신제품 공개

샌디스크가 3월 10일 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026’에서 새로운 산업용 메모리 카드 SANDISK® IX QD352 microSD™와 IX LD352 SD를 발표했다. 최신 BiCS8 TLC NAND 기반으로 설계된 이 제품은 엣지 컴퓨팅, 로보틱..

2026.03.12by 배종인 기자

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