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AMD, ZT 시스템즈 인수 마무리...AI 칩-서버 랙까지 풀 스택 완성

AI 서비스의 수요 증가로 데이터센터 시장이 커지고 있다. 칩 제조사까지 AI를 지원하는 하이퍼 스케일향 서버 랙 솔루션 포트폴리오를 갖추고 시장 변화에 대응해 나가고 있다.

2025.04.01by 권신혁 기자
인텔 립부 탄 CEO, ‘고객 중심’·‘엔지니어링’ 우선 비전 발표

인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 미국 라스베이거스에서 현지 시간 31일 개최된 ‘인텔 비전(Intel Vision) 2025’ 오프닝 키노트에서 고객 중심과 엔지니어링 우수성에 기반한 비전을 1일 발표했다.

2025.04.01by 권신혁 기자
오라클, 5세대 AMD 에픽 프로세서 채택

AMD가 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) E6 컴퓨팅 스탠다드 플랫폼에 도입된다고 1일 밝혔다. 서버용 CPU인 5세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 OCI E6 플랫폼은 OCI 자체 테스트 기준 이전 세대 E5 ..

2025.04.01by 권신혁 기자
국산 온디바이스AI 서비스, 도시 안전·편의 혁신 견인

과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국산 인공지능 반도체를 활용해 기기 내에서 독자적으로 AI 연산을 수행하는 내장형(온디바이스) 인공지능 서비스를 발굴하고, 이를 도시 단위로 실증함으로써 일상과 도시의 안전·편의를 혁신하겠다는 ‘내장형 인공지능 서비스 실증 확산’ 사업..

2025.03.31by 배종인 기자
MoS2 결함 제거, 발열 없는 저전력 반도체 만든다

UNIST 전기전자공학과 권지민 교수팀은 POSTECH 화학공학과 노용영 교수팀과 공동으로 차세대 반도체 소재인 이황화몰리브덴의 결함을 200℃에서 제거하는 기술을 개발했다.

2025.03.31by 배종인 기자
힐셔, 산업용 SPE 기술 위한 신규 평가 보드 공개

산업용 통신 및 자동화 솔루션 분야의 선도기업 힐셔가 SPE(Single-Pair Ethernet) 기술 포트폴리오를 확장하며 신규 평가 보드를 선보였다. 새롭게 공개된 NXEB-90-SPE 평가 보드는 힐셔의 다중 프로토콜 컨트롤러 netX 90을 기반으로 설계됐으며..

2025.03.31by 배종인 기자
SK하이닉스, 이사회 의장 한애라 사외이사 선임

SK하이닉스가 27일 정기주주총회 종료 이후 열린 이사회에서 한애라 사외이사를 이사회 의장으로 선임했다.

2025.03.28by 배종인 기자
로옴, 마쯔다와 손잡고 GaN 기반 차 부품 공동 개발

로옴 주식회사(ROHM)와 마쯔다 주식회사(Mazda)가 질화 갈륨(GaN)을 이용한 자동차 부품 개발을 통해 에너지 효율성과 혁신성을 겸비한 미래 자동차를 준비한다.

2025.03.27by 배종인 기자
과기부-반도체 3社, ‘모아팹’ 민관 협력 강화

과학기술정보통신부가 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 함께 반도체 첨단 연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.

2025.03.27by 권신혁 기자

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