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엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必
“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”
삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞
SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장
정재헌 SKT CEO, “국가대표 AI 사업자로서 AI 3대 강..
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  • ​TI, FPGA 전력 밀도 극대화하는 스택형 DC/DC 벅 컨버터 출시

    TI가 벅 컨버터 최초로 최대 4개의 IC를 적층할 수 있는 새로운 40A SWIFT DC/DC 벅 컨버터 TPS546D24A PMBus를 출시했다. 경쟁 제품보다 4배 더 높은 최대 160A 출력 전류를 공급하는 전력 IC다. 고성능 데이터 센터와 기업용 컴퓨팅, 의..

    2020.03.10by 최인영 기자

  • 전 세계 팹 장비 투자액 2021년 역대 최대치…오는 하반기 성장세 회복

    올해 전 세계 팹 장비 투자액은 하반기부터 본격적인 회복세가 시작되며 2021년 역대 최대 규모로 성장할 전망이다. SEMI는 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 약 3% 상승한 578억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 한국은 삼성과 SK 하이닉스의 투자에 ..

    2020.03.10by 최인영 기자

  • 인피니언, MS의 Azure IoT Hub 등록 간소화 서비스 제공

    인피니언이 마이크로소프트의 Azure IoT Hub 및 IoT Hub Device Provisioning 서비스에 대한 디바이스 등록 서비스를 제공한다. 복잡한 디바이스 통합을 쉽게 할 수 있는 것은 물론 칩에서 클라우드에 이르는 IoT 디바이스 보안을 위한 검증된 ..

    2020.03.09by 최인영 기자

  • 멘토, UMC사의 22nm 초저전력 공정 기술 적합성 인증받아

    멘토 지멘스의 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼, 니트로 SoC 디지털 설계 플랫폼 등이 반도체 파운드리 기업 UMC사의 22uLP 공정 기술에 대해 인증을 받았다. 22nm 공정은 28nm HKMG 대비 10% 감소된 면적, 개선된 전력 효율, 향상된 R..

    2020.03.09by 최인영 기자

  • 노르딕, 아마존 ACS로 스마트 홈 제품 개발 가속한다

    노르딕은 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공한다. 개발자들은 ACS를 기반으로 아마존이 자체 기기에 사용한 것과 동일한 기술을 이용하여..

    2020.03.06by 이수민 기자

  • 인피니언, 에너지 효율·전력밀도 높인 CoolSiC MOSFET 650V 제품군 출시

    에너지 효율, 전력 밀도 향상에 대한 수요 증가에 맞춰 인피니언이 자사의 실리콘 카바이드 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다. 650V CoolSic MOSFET은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, UPS..

    2020.03.05by 최인영 기자

  • 아직 '언더독' 삼성전자, 뉴질랜드에 5G 장비 공급한다

    삼성전자가 뉴질랜드 최대 이동통신 사업자인 스파크와 5G 이동통신 장비 공급계약을 체결했다. 삼성전자는 스파크와 협력하여 연내 뉴질랜드 일부 지역에 5G 상용망을 구축할 계획이다. 삼성전자는 국내에서 상용화한 3.5GHz 주파수 대역 5G 기지국 등의 통신 장비를 공급..

    2020.03.05by 이수민 기자

  • ​자일링스, 데이터센터용 SmartNIC 턴키 플랫폼 출시

    클라우드 서비스 제공업체들은 용량 확장에 따라 비즈니스 애플리케이션 구동에 중요한 CPU 코어의 부하를 줄이고, 서버 활용도를 최적화하기 위해 SmartNIC 구축을 늘려가고 있다. 자일링스 알베오 U25 SmartNIC는 클라우드 서비스 제공업체와 통신사업자, 사설 ..

    2020.03.04by 이수민 기자

  • ​파워 인테그레이션스, 프레스팩 IGBT 모듈에 적합한 플러그앤플레이 게이트 드라이버 발표

    파워 인테그레이션스가 4500V 프레스팩 IGBT 모듈용으로 개발한 1SP0351 SCALE-2 단일 채널 +15/-10V 플러그앤플레이 게이트 드라이버를 발표했다. 새로운 게이트 드라이버는 파워 인테그레이션스 SCALE-2 칩셋에 기반하며 HVDC VSC, STATC..

    2020.03.04by 이수민 기자

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