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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”
[인터뷰] ST마이크로일렉트로닉스 Alex SEO 부장, “‘V..
기존比 1천배 민감한 바이오센서, 20분 만에 암 진단
[배종인의 IT 인사이트] ST, 중국 현지화 전략 중국 공급망 올해 가동
“ST, 개발자 최우선 전략 지속 엣지 AI·무선연결·보안 에코..
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전체기사 8,446건

  • 소재부품장비 원천 R&D 투자액, 내년부터 2배 UP

    일본의 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중장기적 관점의 소재부품장비 기초원천 R&D 예산이 대폭 확대된다. 정부는 일본의 반도체 핵심 소재 등 수출 규제 발표 이후, 관계부처 합동으로 대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재부품 경쟁력 강화 대책과 핵심 원천기..

    2019.09.11by 이수민 기자

  • KETI, 獨 IAP와 디스플레이 R&D 분야 MOU 체결

    KETI가 독일 포츠담 프라운호퍼 IAP 연구소 컨퍼런스룸에서 프라운호퍼 IAP 연구소와 양자점 디스플레이 분야 기술개발을 위한 업무협력 MOU를 체결했다. IAP는 바이오폴리머, 기능성 폴리머 시스템, 합성 폴리머 기술, 생명과학·바이오 공정용 폴리머, 나노응용기술 ..

    2019.09.10by 이수민 기자

  • WD, 데이터센터용 18·20테라바이트 HDD 발표

    웨스턴디지털이 데이터센터 고객들의 TCO 개선 요구사항에 부합하기 위한 새로운 엔터프라이즈급 HDD인 18TB 울트라스타 DC HC550 CMR HDD와 20TB 울트라스타 DC HC650 SMR HDD를 공개했다. 새로운 HDD 2종은 에너지 보조 기록 기술을 갖춘 ..

    2019.09.10by 이수민 기자

  • 라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 이론편

    라이다(Lidar)는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태이다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 TOF(Time-of-Flight) 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면, 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측..

    2019.09.09by 명세환 기자

  • 어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 메모리 3종 'M램, Re램, PC램' 양산 솔루션 출시

    AI, 빅 데이터 시대를 맞아 메모리 분야는 나노미터보다 정밀한 옹스트롬 단위의 혁신이 요구되며 다음과 같은 과제를 해결해야 한다. 먼저 AI에 필요한 방대한 양의 데이터를 효율적으로 수집, 처리, 저장, 분석하는 방법을 찾아야 한다. 그리고 IoT를 구성하는 수백억 ..

    2019.09.09by 이수민 기자

  • AI/ML/DL이 반도체 설계와 EDA 툴에 미치는 영향력

    멘토, 지멘스 비즈니스가 연례 EDA 행사인 멘토 포럼 2019를 개최했다. 포럼을 위해 방한한 조셉 사위키 멘토 IC EDA 부문 수석 부사장은 기조연설에서 AI 기반 도메인 특화 아키텍처 제품의 개발이 증가하면서 반도체 설계 산업이 지속 성장할 것으로 전망했다. M..

    2019.09.09by 이수민 기자

  • 바이두, '인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리'에 기반을 둔 인메모리 데이터베이스 설계

    처리해야 할 데이터가 폭발적으로 증가하면서 바이두와 같은 인터넷 서비스 제공 기업들은 빠르고 효율적인 데이터 액세스 및 저장을 실현해야만 한다. 인텔과 바이두는 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리의 대용량 고성능 기능을 활용하기 위해 바이두 피드 스트림 서비스의 인메모..

    2019.09.09by 이수민 기자

  • 화웨이, 삼성·퀄컴보다 작은 5G 스마트폰 SoC 공개

    화웨이가 IFA 2019에서 새로운 기린 SoC로 기린 990과 기린 990 5G를 공개했다. 특히 기린 990 5G는 5G 모뎀을 통합해 크기와 전력 소비를 줄였으며, 5G NSA와 SA를 지원한다. TDD와 FDD( 전체 주파수 대역을 모두 지원하는건 물론, 최고 ..

    2019.09.08by 이수민 기자

  • 통신을 위한 고전압 부스트 및 인버팅 컨버터 활용법

    일상 곳곳에 전자통신 분야가 빠르게 확산되고 있다. 데이터의 감지와 송수신은 광센서, RF MEMS, PIN 다이오드, APD, 레이저 다이오드, 고전압 DAC 등 다양한 종류의 디바이스를 필요로 한다. 이러한 디바이스는 동작할 때 대개 수백 볼트를 필요로 한다. 따라..

    2019.09.08by 이수민 기자

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