삼성전자가 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다. 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb(=1.5GB) 칩 8개와 8Gb(=1GB) 칩 4개가 탑재됐다. 이번 제품은 LPDDR4X(4,266Mb/s)보다 약 1.3배(5,500Mb/..
2020.02.25by 이수민 기자
키사이트가 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 5G 모뎀에 사용되는 동적 스펙트럼 공유(DSS) 기술 검증을 위한 협력을 확대한다고 발표했다. DSS는 트래픽 수요에 따라 LTE와 5G NR 범위 간 동적 전환을 통해 저·중·고 주파수 대역에서 기존 스펙트럼 할당을 유연하..
2020.02.25by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트가 TPSM53604 DC/DC 벅 모듈을 출시했다. TPSM53604는 QFN 패키지를 채택한 5㎜ × 5.5㎜ 풋프린트의 전원 모듈로, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지, 전력 손실을 50%까지 줄인다. 단일 열 패드를 사용..
2020.02.25by 이수민 기자
2024년까지 5G 기지국은 6백만 개에 달할 것이고, 그 영향으로 코어 네트워크의 80% 이상이 가상화 될 전망이다. 이에 인텔은 네트워크 인프라를 코어부터 에지까지 5G로 전환하도록 지원하는 5G 네트워크 관련 하드웨어 및 소프트웨어 제품군을 발표했다.
2020.02.25by 이수민 기자
인피니언의 IMC300은 iMOTION MCE와 Arm Cortex-M0 코어 기반의 MCU를 결합하여 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다. IMC300은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다...
2020.02.24by 이수민 기자
삼성전자가 미국의 이동통신 사업자인 US 셀룰러와 5G·4G 이동통신 장비 공급 계약을 체결했다. US 셀룰러가 삼성전자의 이동통신 장비를 공급받는 것은 이번이 처음이다. 이번 계약으로 삼성전자는 미국 전체 이동통신 가입자의 80% 정도를 차지하는 4개 통신사업자와 5..
2020.02.24by 이수민 기자
마우저와 코르보가 좁은 공간에서도 높은 전력 밀도의 지능형 전력 제어 기능을 제공하는 PAC5556 Power Application Controller를 공급망에 추가했다. PAC5556 혼합 신호 SoC를 사용하면 성능, 신뢰성, 에너지 효율 등을 높일 수 있고 자재..
2020.02.21by 최인영 기자
텔레다인 DALSA는 픽셀 오프셋 기술을 활용한 전하 도메인 CMOS TDI 카메라인 리네아 HS 32k TDI 카메라를 출시했다. 리네아 HS 32k에는 픽셀 오프셋이 적용된 16k/5μm TDI 어레이 2개가 사용된다. 16k/5μm 이미지 2개가 실시간으로 캡처된..
2020.02.21by 이수민 기자
웨스턴디지털은 임베디드 UFS 디바이스 iNAND MC EU521을 공개했다. EU521은 JEDEC에서 새롭게 발표한 차세대 업계 표준 UFS 3.1의 쓰기 부스터 기술을 적용하여 5G 애플리케이션 및 성능에 최적화되었다. 최대 800MB/s의 순차 쓰기 속도를 제공..
2020.02.21by 이수민 기자
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