마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티의 ERFV 동축 커넥터를 공급한다. 새로운 커넥터는 빠르게 확장 중인 무선 인프라를 지원할 수 있도록 유연성, 신뢰성, 비용 대비 높은 효율 등의 장점을 갖췄다. TE ERFV 동축 커넥터는 이동통신, 무선통신, 스몰 셀, RF 설..
2019.09.04by 이수민 기자
인텔이 10나노 공정으로 제조된 인텔 애질렉스 FPGA를 얼리 액세스 프로그램 고객들에게 출하하기 시작했다. 재구성 가능하고 전력 소비를 줄인 애질렉스는 높은 성능과 짧은 지연 시간으로 이러한 과제를 해결하는 데 필요한 유연성과 민첩성을 제공한다. 또한 에지와 클라우드..
2019.09.02by 이수민 기자
도시바 메모리가 라이트온 테크놀로지의 SSD 사업 부문 인수 계약을 체결했다. 매입가격은 미화 1억6500만 달러로, 이번 거래는 2020년 1분기 중 마무리된다. 현재 관례적인 결산 조정과 규제 승인만 남아 있다. 라이트온은 대만에 기반을 둔 컴퓨터 스토리지 디바이스..
2019.09.02by 최인영 기자
마이크로칩 테크놀로지가 USB 타입-C 구현에 소요되는 복잡성과 비용을 낮추고자 다양한 애플리케이션의 USB 타입-C PD 디자인을 간소화하는 USB705x 제품군과 UPD301A 컨트롤러를 출시했다. USB705x 제품군은 파워 딜리버리(TID1212)를 통합 지원하..
2019.08.30by 이수민 기자
실리콘랩스가 열악한 산업 환경의 어떠한 부하든 구동할 수 있도록 설계된 절연형 스마트 스위치 제품군을 출시했다. Si834x 제품군은 PLC, I/O 모듈, 릴레이 드라이버, 서보 모터 컨트롤러 등 산업용 제어 시스템에 사용되는 솔레노이드, 릴레이, 램프 같은 저항성 ..
2019.08.29by 이수민 기자
8월 28일부로 우리나라는 일본의 화이트리스트에서 제외되었다. 동시에 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 중소벤처기업부, 특허청은 국무총리 주재로 일본 수출규제 대응 확대 관계장관회의 겸 제7회 과학기술관계장관회의를 개최하여 소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대..
2019.08.28by 이수민 기자
TI가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용으로 BAW 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시했다. 개발자들은 TI BAW 기술이 적용된 심플링크 CC2652RB 무선 MCU와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품으로 안정적인 데이터 전송과 시..
2019.08.27by 최인영 기자
클라우드 커넥티비티와 AI 기반 애플리케이션이 증가함에 따라 디바이스를 네트워크나 클라우드에 빠르게 연결할 수 있는 제로터치 프로비저닝이 날로 인기를 끌고 있다. 이에 인피니언 테크놀로지스가 옵티가 트러스트 M 솔루션을 사용하여 디바이스 보안을 강화하는 동시에 전반적인..
2019.08.26by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 코르보의 MMIC 전력 증폭기 QPA2308을 공급한다. 상용 및 군용 제품으로 설계된 QPA2308은 5~6GHz RF 기반의 회로에 높은 전력 밀도와 PAE를 제공한다. 0.25um GaN-on-SiC 공정에서 생산되는 이 MMIC 전력 증폭기..
2019.08.26by 이수민 기자
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