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하니웰 센싱 & IoT 사업부가 미세압력 센서인 MPR 시리즈 쇼트 포트 타입을 출시했다. MPR 시리즈는 초소형 압전저항 실리콘 압력센서로서 풀스케일 스팬 및 온도 범위에서 압력을 측정할 수 있도록 디지털 출력을 제공하여 IoT 애플리케이션을 지원한다. ASIC를 사..
2019.08.24by 이수민 기자
중소벤처기업부가 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 기회와 육성방안을 주제로 제1회 중소벤처기업 미래포럼을 개최했다. 포럼에는 박재근 반도체디스플레이학회장, 김수환 서울대 교수를 포함해 중소 팹리스 기업(캔버스바이오, 엠데이터싱크, 큐버모티브), 반도체 전문 VC(L&S캐..
2019.08.23by 이수민 기자
최근 자동차 시장에서 LCD의 판넬화와 판넬의 대형화가 동시에 이뤄지고 있다. 이에 따라 LCD 백라이트 LED의 점등 수 및 밝기에 대한 요구도 다양해지고 있으며, LED 드라이버에는 다채널화를 비롯하여, 조광의 고도화 및 LED 플리커 현상 방지 등이 요구되고 있다..
2019.08.23by 이수민 기자
자일링스가 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA를 출시했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 높은 로직 밀도와 많은 수의 I/O를 제공함으로써 미래의 ASIC 및 SoC 기술은 물론, 테스트 및 ..
2019.08.22by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91을 출시했다. 이 플랫폼은 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증과 Arm 트러스트존 보안 기능을 제공한다. Thingy:91은 내장된 노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 통해 블..
2019.08.22by 최인영 기자
TI의 LMG1210 200V 하프 브리지 MOSFET 및 GaN FET 드라이버를 마우저가 공급한다. TI의 GaN 전력 포트폴리오에 속하는 LMG1210은 기존 실리콘 기반의 소자들보다 높은 효율, 전력 밀도 향상, 전체 시스템 크기 축소 등 장점을 갖췄으며, 속도..
2019.08.20by 이수민 기자
삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를..
2019.08.19by 이수민 기자
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 ..
2019.08.19by 이수민 기자
마우저가 그랜드 이마하라와 함께 "협업을 통한 혁신"을 테마로 새로운 시리즈 "빅 아이디어와 공학기술을 방송한다. 이번 방송은 대기업의 자원과 기술 인프라가 없는 개인들과 소규모 집단이 아이디어를 구상하면서 장애물을 극복, 최종 제품까지 개발해 가는 내용을 닮아 일반..
2019.08.16by 명세환 기자
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