인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.
2020.02.05by 이수민 기자
SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하..
2020.02.05by 이수민 기자
삼성전자가 HPC와 AI 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 고속 D램, 플래시볼트를 출시했다. 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트 10나노급 D램 칩 8개를 쌓아 16GB의 용량을 구현했다.
2020.02.04by 이수민 기자
RISC-V는 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC) 기반 개방형 명령어 집합(ISA)이다. 무료면서 개발자가 원하는 설계 방향대로 성능에 맞게 기능을 구현할 수 있어 주목받고 있다. 유명 반도체 기업들이 RISC-V 기반 프로세서를 하나둘 출시하면서 RISC-V 보안에도..
2020.02.04by 이수민 기자
웨스턴디지털(WD)이 5세대 3D 낸드 기술 ‘BiCS5’ 개발에 성공했다. BiCS5는 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 그 외 3D 낸드 셀 향상 등을 통해 웨이퍼 간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 높였다.
2020.02.04by 이수민 기자
인피니언이 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축하고 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. IC 윗면이 아래를 향하고 IC 발열부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝에 탑재될 경우 ..
2020.02.03by 최인영 기자
노르딕 세미컨덕터는 블루투스 LE 스택 개발업체인 패킷크래프트와 협력하여 LE 오디오 평가 플랫폼을 출시했다. 이 LE 오디오 평가 플랫폼은 블루투스 SIG가 2020년 상반기에 발표할 예정인 새로운 LE 오디오 사양을 지원하도록 설계되었다. 개발자는 이 플랫폼을 이용..
2020.01.31by 이수민 기자
WHO는 중국 후베이성 우한에서 발생한 신종 코로나바이러스 감염증에 대해 국제적 공중보건 비상사태를 선포했다. 이번 감염증의 여파는 ICT 업계에도 미치고 있다. 가장 많은 환자가 발생한 중국은 세계 반도체 시장의 52.93%를 차지하고 있다. 중국 정부는 1월 30일..
2020.01.31by 이수민 기자
사람마다 신체 내부 구조가 다르고 복잡성이 높다는 특성을 고려해 이를 신호체계로 바꿔 사람을 구별해내는 바이오인식 기술이 개발됐다. ETRI는 기존의 생채인식 기술이 사람의 외형 이미지에 치중한 반면 이번에 개발된 기술은 생체신호를 기반으로 하고 있어 원천적으로 복제가..
2020.01.31by 최인영 기자
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