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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”
[인터뷰] ST마이크로일렉트로닉스 Alex SEO 부장, “‘V..
기존比 1천배 민감한 바이오센서, 20분 만에 암 진단
[배종인의 IT 인사이트] ST, 중국 현지화 전략 중국 공급망 올해 가동
“ST, 개발자 최우선 전략 지속 엣지 AI·무선연결·보안 에코..
Murata 0605
Infineon 0617

전체기사 8,446건

  • 텍트로닉스, 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO 출시로 차세대 미드레인지급 오실로스코프 포트폴리오 강화

    텍트로닉스가 차세대 미드레인지급 오실로스코프인 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO를 출시했다. 새로운 두 제품에는 2017년의 5 시리즈 MSO, 2018년의 6 시리즈 MSO에 도입되었던 UI가 적용되었다. 따라서 터치스크린 및 전면 패널에 주요 제어 장치를 가까이..

    2019.06.04by 이수민 기자

  • 삼성전자, AMD의 초저전력 그래픽 IP 사용한다

    삼성전자가 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신..

    2019.06.04by 이수민 기자

  • 차세대 절연 솔루션 설계 시 숨은 비용 절감하기

    전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게..

    2019.06.04by 이수민 기자

  • ​2019년 1분기 전 세계 반도체 장비 출하액, 전 분기 대비 8% 감소

    SEMI는 2019년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 전 분기 대비 약 8% 하락한 137억 9000만 달러에 그쳤다고 3일 발표했다. 이는 전년 동기인 2018년 1분기 출하액 169억 9000만 달러 대비 약 19% 하락한 수치이다. 한국시장의 경우 201..

    2019.06.04by 이수민 기자

  • 도시바, 저전력 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 출시

    도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까..

    2019.06.04by 이수민 기자

  • 급증하는 '5G 시대' IDC 트래픽… 대비책은 FPGA

    최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하..

    2019.06.03by 이수민 기자

  • 마이크로칩, 데이터센터용 테라비트급 이더넷 PHY 제품군 출시

    마이크로칩 테크놀로지는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요한 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들을 위해 META-DX1 이더넷 PHY 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1~400 GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE..

    2019.06.03by 이수민 기자

  • ​삼성전자 '기기 상태 판별해 최적의 전력 공급하는' 전력전달제어 반도체 2종 공개

    전력전달제어 반도체는 충전기에 내장되며, 전자기기와 충전기의 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다. 삼성전자는 28일, 최신 고속충전규격 USB-PD 3.0을 지원하는 전력전달제어 반도체 MM101..

    2019.05.29by 이수민 기자

  • ​지멘스, 자율주행차량용 IC 설계 및 개발 대중화 이끌 신규 검증 프로그램 PAVE360 발표

    지멘스가 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증 프로그램인 PAVE360을 소개했다. PAVE360은 다중공급자가 자동차 산업 생태계 전반에 걸쳐 협력해, 차세대 자동차 칩을 개발할 수 있도록 포괄적인 협력 환경을 제공한다. PAVE360은 ..

    2019.05.29by 이수민 기자

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