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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”
[인터뷰] ST마이크로일렉트로닉스 Alex SEO 부장, “‘V..
기존比 1천배 민감한 바이오센서, 20분 만에 암 진단
[배종인의 IT 인사이트] ST, 중국 현지화 전략 중국 공급망 올해 가동
“ST, 개발자 최우선 전략 지속 엣지 AI·무선연결·보안 에코..
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전체기사 8,446건

  • [위클리 IT 아시아] '좁혀지는 화웨이 포위망' 구글, 화웨이에 안드로이드 기술 지원 중단하나? 등

    구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통신 등 외신이 보도했다. 도시바 메모리 코퍼레이션과 웨스턴디지털이 20일, 도시바 메모리가 현재 일본 이와테현 기타카미에 건설하고 있는 K1 제조공장에 공동 투자한다는 ..

    2019.05.20by 이수민 기자

  • ​생기원, 흑연 분말 복합화로 열전도도 2배 향상시킨 하이브리드 방열소재 개발

    한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서..

    2019.05.20by 이수민 기자

  • ​마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시

    마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전..

    2019.05.20by 이수민 기자

  • ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발

    한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신..

    2019.05.19by 이수민 기자

  • ​AI 칩 독자 개발에 성공한 LG전자 "AI 솔루션 강화"

    LG전자가 AI 칩을 자체 개발했다. LG전자는 고객들이 AI 제품을 사용하면서 새로운 라이프스타일을 만들고 즐길 수 있도록 AI 칩을 직접 설계했다. LG전자 AI 칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 AI 프로세서인 ‘LG 뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 알고리즘의 처리성능을..

    2019.05.16by 이수민 기자

  • 전자업계에서 차량용 국제표준들을 주목하는 이유

    자동차의 전기화, 인포테인먼트의 진화, 자율주행 기술의 본격화, 차량 보안의 필요성 확대 등 자동차는 이제 명실상부 바퀴달린 전자 제품이 됐다. 삼성전자는 차량용 반도체를 생산하기 위해 차량용 국제표준 인증을 획득했고 그 밖에 수많은 기업들도 이 추세에 동참했거나 앞서..

    2019.05.15by 이수민 기자

  • MOSFET을 PCB에 내장하는 '칩 임베딩 기술' 하이브리드 자동차 48V 시스템 성능 높인다

    인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉은 마일드 하이브리드 카를 위한 새로운 기술을 개발했다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성을 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인은 유럽 메이저 자동차 회사에 공급할 4..

    2019.05.15by 이수민 기자

  • ​로옴, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 따르는 차량용 1200V 내압 IGBT 4종 개발

    자동차의 전동화가 가속화되고 있다. 기존 엔진 탑재 자동차의 경우 컴프레서의 동력원은 엔진이지만, 전동화 차량의 증가에 따라 컴프레서의 전동화도 추진되고 있다. 또한, 차량 난방에서도 지금까지는 엔진 발열이 이용됐지만, PTC 히터를 열원으로 온수를 순환시켜 난방하는 ..

    2019.05.13by 이수민 기자

  • 삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증 취득

    삼성전자가 글로벌 시험인증기관인 독일의 TUV 라인란드로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리’ 인증을 취득했다. 이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글..

    2019.05.13by 이수민 기자

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