인피니언 테크놀로지스가 자동차 OEM이 다양한 전기차를 개발할 수 있도록 xEV 메인 인버터용 전력 모듈 신제품을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 4종의 HybridPACK Drive 모듈 제품은 100㎾부터 200㎾까지 다양한 성능대의 인버터에 사용할 수 있다. 또한..
2019.05.10by 이수민 기자
삼성전자는 0.8㎛ 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 아이소셀 브라이트 GW1과 아이소셀 브라이트 GM2를 공개했다. 이번 제품 출시로 삼성전자는 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 라인업을 2,000만 화소부터 3,200만·4,800만·6,400만 화소까지 확대했..
2019.05.10by 이수민 기자
마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이..
2019.05.09by 이수민 기자
과학기술정보통신부는 산업통상자원부 등과 함께 발표한 “시스템 반도체 비전과 전략”의 후속조치로 신개념 반도체 소자 원천기술 및 집적·검증 기술 개발, 융합형 시스템 반도체 고급 전문인력 양성 등의 과제들을 추진한다. 과기부는 신개념 소자 원천기술 개발, 시스템 반도체..
2019.05.09by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 단일 션트 전류 감지의 비용 효율적인 감지를 위한 STSPIN32F0B SiP를 출시하면서 STSPIN32 프로그래머블 모터 컨트롤러/드라이버 제품군을 확장했다. STSPIN32F0B는 전류 감지용 연산 증폭기 1개가 내장되어 개별 3상 BLD..
2019.05.09by 이수민 기자
삼성전자가 100m 이내 단거리 데이터 통신에 최적화된 IoT 프로세서 엑시노스 i T100을 공개했다. 장거리용 엑시노스 i S111, 중거리용 엑시노스 i T200에 이어 단거리용 엑시노스 i T100을 선보이며 삼성전자는 모든 거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루..
2019.05.07by 이수민 기자
3D 센싱 모듈은 피사체에 광원을 쏜 뒤 되돌아온 시간이나 변형 정도를 측정해 입체감을 파악하는 부품이다. 스마트폰, 차량 등에 장착해 생체 인증, 동작 인식을 할 수 있어 급성장 하고 있는 분야다. LG이노텍이 3D 센싱 모듈 브랜드인 ‘이노센싱’을 런칭했다. LG이..
2019.05.04by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 ST의 최신 TFS(Trench Field Stop) 기술을 활용하여 PFC 컨버터, 용접기, 무정전 전원 공급장치, 태양광 인버터 등 중고속 애플리케이션에서 효율성과 성능을 향상시키는 650V IGBT 시리즈 HB2를 출시했다. 이 시리즈에는..
2019.05.04by 이수민 기자
SEMI SMG의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018년 4분기와 비교 했을 때 5.6% 하락한 30억 5100만 in²로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다.
2019.05.02by 이수민 기자
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