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엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必
“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”
삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞
SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장
정재헌 SKT CEO, “국가대표 AI 사업자로서 AI 3대 강..
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  • 래티스, 제품 수명 다할 때까지 보안 기능 제공하는 FPGA 'MachX03D' 출시

    래티스 반도체는 보안 시스템 설계를 위한 FPGA, MachXO3D를 출시했다. 보안 기능이 없는 시스템에는 데이터와 설계의 도용, 제품 복제 및 오버빌딩, 디바이스 조작 또는 강탈의 우려가 늘 존재한다. 최근 컴포넌트 펌웨어를 통한 사이버 공격이 늘어나고 있다. 20..

    2019.05.22by 이수민 기자

  • KETI, 압전 에너지하베스팅용 광대역-초소형 전력변환회로 개발 "IoT 시장 활성화 기여할 것"

    전자부품연구원이 프랑스 남파리대학과의 공동연구를 통해, 별도의 알고리즘 없이 다양한 주파수와 진폭에 대응할 수 있는 압전 에너지하베스팅용 초소형, 광대역 전력변환 회로를 개발했다고 밝혔다. 압전 에너지하베스팅 기술이란 주변의 진동, 압력의 변화 등으로부터 에너지를 확보..

    2019.05.22by 이수민 기자

  • [위클리 IT 아시아] '좁혀지는 화웨이 포위망' 구글, 화웨이에 안드로이드 기술 지원 중단하나? 등

    구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통신 등 외신이 보도했다. 도시바 메모리 코퍼레이션과 웨스턴디지털이 20일, 도시바 메모리가 현재 일본 이와테현 기타카미에 건설하고 있는 K1 제조공장에 공동 투자한다는 ..

    2019.05.20by 이수민 기자

  • ​생기원, 흑연 분말 복합화로 열전도도 2배 향상시킨 하이브리드 방열소재 개발

    한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서..

    2019.05.20by 이수민 기자

  • ​마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시

    마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전..

    2019.05.20by 이수민 기자

  • ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발

    한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신..

    2019.05.19by 이수민 기자

  • ​AI 칩 독자 개발에 성공한 LG전자 "AI 솔루션 강화"

    LG전자가 AI 칩을 자체 개발했다. LG전자는 고객들이 AI 제품을 사용하면서 새로운 라이프스타일을 만들고 즐길 수 있도록 AI 칩을 직접 설계했다. LG전자 AI 칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 AI 프로세서인 ‘LG 뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 알고리즘의 처리성능을..

    2019.05.16by 이수민 기자

  • 전자업계에서 차량용 국제표준들을 주목하는 이유

    자동차의 전기화, 인포테인먼트의 진화, 자율주행 기술의 본격화, 차량 보안의 필요성 확대 등 자동차는 이제 명실상부 바퀴달린 전자 제품이 됐다. 삼성전자는 차량용 반도체를 생산하기 위해 차량용 국제표준 인증을 획득했고 그 밖에 수많은 기업들도 이 추세에 동참했거나 앞서..

    2019.05.15by 이수민 기자

  • MOSFET을 PCB에 내장하는 '칩 임베딩 기술' 하이브리드 자동차 48V 시스템 성능 높인다

    인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉은 마일드 하이브리드 카를 위한 새로운 기술을 개발했다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성을 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인은 유럽 메이저 자동차 회사에 공급할 4..

    2019.05.15by 이수민 기자

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