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ST, 자동차용 실시간 MCU '스텔라 제품군' 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 전장용 도메인 컨트롤러를 위한 자동차용 MCU 스텔라 제품군을 출시했다. 스텔라 MCU는 광범위한 도메인 컨트롤러가 중요한 차세대 자동차 아키텍처를 지원한다. 이러한 도메인 컨트롤러는 연결된 센서의 데이터 융합을 지원함으로써 소프트웨어 및 데이..

2019.04.18by 이수민 기자
삼성전자, EUV 기반 5나노 파운드리 공정 개발 성공

삼성전자가 EUV 기술을 기반으로 5나노 공정 개발에 성공했다. 더불어 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료할 예정이다. 삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 ..

2019.04.17by 이수민 기자
ETRI, 양자점 표면치환기술로 QLED 효율 높였다

OLED가 유기물을 이용했다면 QLED는 유기물 대신 반도체 즉, 양자점을 활용한다. ETRI는 QLED 정공 주입 개선 기술 개발을 통해 양자점 표면을 구성하고 있는 분자체를 바꾸어 QLED의 밝기, 전류 및 전력 효율을 향상시킬 수 있는 핵심 기술을 개발했다. QL..

2019.04.17by 이수민 기자
마우저, IEEE 표준 부합하는 맥심 PMIC 'MAX5995B' 공급

마우저 일렉트로닉스가 맥심의 PMIC MAX5995B를 공급한다. MAX5995B는 PD에 필요한 인터페이스를 갖췄으며, PoE 장치에서 IEEE 802.3af/at/bt 표준에 부합하는 성능을 제공한다. MAX5995B는 감지 시그니처, 분류 시그니처, 가동 시 돌입..

2019.04.15by 이수민 기자
로옴, 대전력 산업기기 위한 1700V SiC MOS 내장 AC/DC 컨버터 IC 제품군 출시

로옴이 대전력을 취급하는 범용 인버터 및 AC 서보, 산업용 에어컨, 가로등 등의 산업기기용으로, 1700V 내압 SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC BM2SCQ12xT-LBZ를 개발했다. BM2SCQ12xT-LBZ는 SiC MOSFET를 내장하여, 디스크..

2019.04.14by 이수민 기자
메모리와 스토리지가 한데 모인 '인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지' 출시

인텔이 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술의 응답성과 인텔 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합한 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지(Intel Optane Memory H10..

2019.04.13by 이수민 기자
ST, 최신 IEEE 802.3bt PoE 사양 적용한 PD용 칩셋 2종 발표

ST마이크로일렉트로닉스가 최신 IEEE 802.3bt PoE 사양을 적용한 새로운 PD용 칩셋을 선보였다. PM8804 및 PM8805는 71W의 사용 가능한 전력 규격을 정의하고 있는 최대 클래스-8 등급의 PD를 위한 PoE 컨버터 회로를 제공한다. 이 칩셋은 5G..

2019.04.13by 이수민 기자
태양전지만으로 구동하는 온세미컨덕터 'RSL10 멀티센서 플랫폼' 출시

온세미컨덕터가 태양전지만으로 구동되는 RSL10 멀티센서 플랫폼을 출시했다. 새로운 솔루션은 배터리나 다른 형태의 비재생 에너지를 사용할 필요 없이 블루투스 LE로 데이터를 수집하고 전달한다. 이를 통해 태양에너지 하베스팅을 사용하는 IoT 센서 개발을 지원한다. 초저..

2019.04.13by 이수민 기자
[위클리 IT 아시아] 모싸, OPC 이니셔티브 참여 / 패러데이, RISC-V AI SoC 양산 등

모싸가 TSN 기술 개발을 위해 OPC 재단의 FLC 이니셔티브에 참여한다고 11일 밝혔다. 대만의 ASIC 설계서비스 및 IP 공급 업체 패러데이는 자사의 RISC-V 기반 ASIC 플랫폼 솔루션으로 차세대 에지 AI 및 IoT SoC를 양산했다. CTA가 CES 아..

2019.04.11by 이수민 기자

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