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삼성전자, 12GB 모바일 D램 양산 들어가 "프리미엄 모바일 시장에 단비될 것"
삼성전자가 12GB LPDDR4X 모바일 D램의 양산을 발표했다. 12GB LPDDR4X 모바일 D램은 2세대 1y나노 16Gb 칩을 6개 탑재한 제품이다. 기존 8GB 모바일 D램 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현했다. 이로써 일반적인 울트라 슬림 노..
2019.03.20by 이수민 기자
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맥심, '호스트 컨트롤러' 필요없는 "USB-C" 3A 스위치 모드 벅 충전기 출시
맥심이 설계와 소프트웨어 개발을 간소화하는 3A 스위치 모드 충전기 MAX77860을 출시했다. 리튬 이온 배터리로 작동되는 휴대용 전자기기 설계자는 MAX77860을 활용해 USB 타입 C(USB-C) 충전 시스템을 자사 제품에 보다 간단하고 유연하게 추가할 수 있다..
2019.03.20by 이수민 기자
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실리콘랩스, 온도 드리프트 낮은 절연형 IC 제품군 출시
실리콘랩스가 주변 온도 변화에 대한 드리프트가 낮으면서 전류와 전압의 정확한 측정이 가능하도록 설계된 절연형 아날로그 증폭기와 전압 센서, 델타시그마 변조기 디바이스 제품군을 출시했다. Si89xx 제품군은 전압, 전류, 출력, 패키지 별로 다양한 옵션을 제공한다. 이..
2019.03.19by 이수민 기자
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산업용 드라이브 애플리케이션 위한 '인피니언 TRENCHSTOP IGBT7' 출시
인피니언 테크놀로지스가 1200V TRENCHSTOP IGBT7 및 이미터 제어 EC7 다이오드를 출시했다고 18일 밝혔다. 새 제품은 전력 밀도를 높이고 시스템 비용과 시스템 크기를 줄인다. Easy 패키지로 제공되는 전력 모듈은 산업용 드라이브 애플리케이션 요구를 ..
2019.03.18by 이수민 기자
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마이크로칩, '하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션 설계 위한' 듀얼 및 싱글 코어 dsPIC DSC 신제품 출시
하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션을 설계하는 시스템 개발자들은 프로젝트의 복잡성 증가에 따라 확장성을 제공해 줄 유연한 옵션을 필요로 한다. 이 같은 니즈에 대응하고자 마이크로칩 테크놀로지는 메모리, 온도, 기능 안전 등의 측면에서 변화하는 애플리케이션 요건에 부합..
2019.03.17by 이수민 기자
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로옴, 자동차 기기 신뢰성 규격 준수하는 SiC MOSFET 10종 'SCT3xxxxxHR 시리즈'에 추가
최근 전기자동차의 짧은 항속 거리를 늘리는 것이 주요한 과제 중 하나로 떠오르고 있다. 항속 거리를 늘리기 위해선 탑재 배터리의 용량을 늘려야 하므로 충전 시간 단축도 요구되고 있다. 로옴은 차량용 충전기 및 DC/DC 컨버터용으로써, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q..
2019.03.17by 이수민 기자
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도시바, 데이터센터 겨냥한 2.5in NVMe SSD 선봬
도시바가 2.5in 폼팩터 제품을 추가하여 데이터센터 NVMe SSD 제품 라인업을 강화했다. 새로운 PCIe Gen3x4 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5in 폼팩터를 사용하여 M.2 22110 제품을 보완한다. 데이터센터를 비롯한 다양한 애플리케이션에 널리 사..
2019.03.16by 이수민 기자
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이제이정보시스템, 듀얼터치센서 전자칠판 출시 "20점 터치, 2048레벨 필압 지원"
이제이정보시스템의 전자칠판 브랜드 이제이보드가 지난 2월 8일, EMI-75D 등 75인치, 65인치 두 가지 모델을 새롭게 출시했다. 이제이정보시스템은 한번에 20 포인트 터치까지 인식 가능한 IR 센서, 그리고 전용 펜으로 터치 인식이 가능한 EMR 센서를 통해 편..
2019.03.15by 이수민 기자
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인피니언, 스마트 및 커넥티드 조명용 LED 드라이버 XDPL8221 출시
인피니언이 XDP LED 드라이버 시리즈 XDPL8221을 출시했다. XDPL8221은 준 공진 PFC와 준 공진 플라이백 컨트롤러를 결합하고 일차 측 레귤레이션과 통신 인터페이스를 포함한다. 또한, 구성 가능한 다수의 보호 기능들을 포함하여 다양한 용도에 사용할 수 ..
2019.03.15by 이수민 기자
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