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엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必
“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”
삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞
SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장
정재헌 SKT CEO, “국가대표 AI 사업자로서 AI 3대 강..
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전체기사 8,673건

  • 12V 전원을 48V 전원으로 대체하는 기업들

    I2R 손실로 발생한 열은 시스템 효율에 악영향을 미치는 동시에 케이블, 커넥터, PCB 등의 전력 흐름을 방해할 수 있다. 더 높은 전압을 배전한다면 I2R 손실을 감소할 수 있다. 소형 국가 수준의 전력을 사용하기 때문에 전력 효율이 대단히 중요한 데이터 센터가 4..

    2018.11.28by 이수민 기자

  • ams, 베젤리스 스마트폰 위한 슈퍼 슬림 통합 센서 출시

    ams는 베젤리스 휴대폰 설계 시 요구되는 슈퍼 슬림 패키지 풋프린트와 1.44mm의 폭 넓이에 컬러/조도/근접 센서를 통합한 센서 모듈 신제품을 출시한다. 신제품을 이용해 휴대폰 제조사들은 통화 중 스마트폰 터치스크린 자동 비활성화 기능과, 보다 쾌적하고 에너지 효율..

    2018.11.28by 이수민 기자

  • 인피니언, 고성능 전력 변환 애플리케이션에 적합한 2채널 절연형 게이트 드라이버 제품군 출시

    인피니언 테크놀로지스가 고성능 전력 변환 애플리케이션을 위한 새로운 2채널 절연형 EiceDRIVER IC 제품군을 출시한다. 신형 게이트 드라이버 IC 제품군은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS의 고전압 PFC 및 DC-DC 스테이지, 동기 정류 스테이지에 사용하기에 ..

    2018.11.27by 이수민 기자

  • DLP Pico로 더 작은 디스플레이 애플리케이션 설계하기

    텍사스 인스트루먼트의 새로운 DLP Pico 0.23인치 칩셋을 사용하면 휴대용 디바이스의 크기와 전력을 줄이면서 HD의 고해상도 디스플레이를 설계할 수 있다. DLP Pico 0.23인치 칩셋을 통해 개발자는 스마트홈 디스플레이, 피코 프로젝터, 스마트 스피커 디스플..

    2018.11.25by 이수민 기자

  • 멘토, nm급 SoC의 혼성신호 검증 문제 해결하는 새 심포니 플랫폼 출시

    멘토, 지멘스 비즈니스는 심포니 혼성 신호 플랫폼을 시판한다고 발표했다. 심포니 혼성 신호 플랫폼에는 주요 파운드리의 인증을 받은 AFS 회로 시뮬레이터와 업계 표준 HDL 시뮬레이터들이 결합되어 있어 복잡한 나노미터급의 혼성신호 IC를 빠르고 정확하게 검증할 수 있다..

    2018.11.24by 이수민 기자

  • 인피니언, BLDC 모터 쉽게 구동하는 산업용 모터 드라이버 출시

    인피니언 테크놀로지스가 산업용 IFX007T NovalithIC 모터 드라이버를 22일 출시했다. IFX007T 스마트 하프 브리지를 사용하면 브러시 및 브러시리스 모터를 손쉽게 효율적으로 구동할 수 있다. 싱글 패키지에 p-채널 high-side MOSFET, n-채..

    2018.11.24by 이수민 기자

  • ST, 오래 지속되는 소형 스마트 기기 위한 MCU STM32L 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 주요 기능 세트와 소형 패키지 옵션을 갖춘 MCU STM32L412 및 STM32L422를 출시했다. 비용에 민감한 컨슈머, 산업용, 의료용 애플리케이션에 초저전력 기술과 우수한 성능을 제공하는 이 MCU는 코어 성능이나 에너지, 물리적 공간,..

    2018.11.23by 이수민 기자

  • 삼성전자, 식물 생장용 LED 제품 라인업 강화

    삼성전자가 폭넓은 빛 파장 대역으로 농작물 발육을 촉진하는 백색 기반 LED 패키지와 모듈 등 신제품 8종을 출시하며 식물 생장용 LED 제품 라인업을 강화했다. 삼성전자가 이번에 출시한 LM301H, LM561H, LH351H 패키지와 모듈은 백색 빛을 내는 제품이다..

    2018.11.23by 이수민 기자

  • 자일링스 징크 울트라스케일+ MPSoC, IEC 61508 사양 인증 획득

    자일링스가 기능 안전 인증 기관인 엑시다로부터 자사의 징크 울트라스케일+ MPSoC가 IEC 61508 기능 안전 사양에 따라 HFT1을 구현할 수 있는 SIL 3 레벨로 평가받았다고 밝혔다. 이번 평가를 통해 제품 개발자들은 자일링스의 다양한 기능의 고집적 단일 칩 ..

    2018.11.22by 이수민 기자

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