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엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必
“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”
삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞
SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장
정재헌 SKT CEO, “국가대표 AI 사업자로서 AI 3대 강..
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전체기사 8,673건

  • 마이크로칩, 원격 IoT 노드 개발 위한 LoRa SiP 제품군 출시

    마이크로칩테크놀로지가 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 MCU, sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 LoRa SiP를 출시했다. SAM R34/35 SiP는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaW..

    2018.11.17by 이수민 기자

  • 마우저, 실리콘랩스-디지 XBee3 LTE-M 확장 키트 공급

    마우저가 실리콘랩스와 디지 인터내셔널의 LTE-M 확장 키트를 공급한다. 마우저가 독점 공급하는 이 LTE-M 확장 키트는 배터리 전원을 사용하는 IoT 기기에 초저전력 장거리 무선 커넥티비티 제공을 위해 디지 인터내셔널의 사전인증된 셀룰러 모뎀 ‘디지 XBee3’을 ..

    2018.11.16by 이수민 기자

  • 텔레다인르크로이, 16비트 임의 파형 발생기 출시

    ​텔레다인르크로이가 16비트 임의 파형 발생기를 출시했다. T3AWG3252(250MHz) 및 T3AWG3352(350MHz) 듀얼 채널 임의 파형 발생기는 최대 ±24V의 출력 전압 범위와 16비트 수직 전압 분해능을 제공한다. 임의 파형 발생기 외에도, 텔레다인 테..

    2018.11.16by 이수민 기자

  • ​인텔, 글로벌 5G 세계 문 열 멀티모드 모뎀 출시 앞당겨

    인텔이 디바이스에 5G를 연결하는 데 최적화된 ‘인텔 XMM 8160 5G 모뎀'을 선보였다. 예정일보다 반년 이상을 앞당겨 2019년 하반기에 출시될 예정이며, 현재 출시된 최신 LTE 모뎀보다 3배에서 6배 더 빠른 초당 최대 6기가비트의 최고 속도를 지원한다. 인..

    2018.11.15by 이수민 기자

  • 자일링스, 데이터 센터 가속 "HBM2 탑재" 알베오 U280 출시

    자일링스는 알베오 데이터 센터 가속기 카드 포트폴리오에 최신 알베오 U280 제품을 추가하여 제품라인을 확장한다고 밝혔다. 알베오 U280 카드는 HBM2를 비롯해 첨단 고성능 서버 인터커넥트를 지원한다. 알베오 포트폴리오는 클라우드 및 온 프레미스 데이터 센터에서 업..

    2018.11.15by 이수민 기자

  • 인피니언-넥스트, 생체 인식 카드 레퍼런스 디자인 공동 개발

    인피니언 테크놀로지스와 넥스트 바이오메트릭스가 공동으로 생체 인식 결제 카드 레퍼런스 디자인을 개발했다. 결제 카드에 이중 요소 인증을 위해서 생체 인식 기술을 사용하는 것은 서명, 양각, 마그네틱, 보안 칩 기술에 이어서 새로운 혁신이다. 지문 정보를 카드의 보안 소..

    2018.11.15by 이수민 기자

  • 삼성전자, NPU로 AI 성능 7배 높인 엑시노스9(9820) 공개

    삼성전자가 인공지능 기능을 갖춘 프리미엄 모바일 AP 엑시노스 9(9820)을 공개했다. 기존 제품 대비 싱글코어 성능은 20% 높아졌고, 전력 효율도 40% 개선했다. 또 최신 그래픽 프로세서를 탑재해 기존 제품 대비 그래픽 처리 성능을 40%, 동일 성능에서의 전력..

    2018.11.14by 이수민 기자

  • 맥심, 전자 시스템 효율 높이는 빌딩 블록 아날로그 IC 3종 출시

    맥심 인터그레이티드가 빌딩 블록 아날로그 IC 3종을 출시했다. MAX41464는 빌딩 자동화, 보안 시스템 등 다양한 장거리 무선 센서 애플리케이션용에서 출력 전력이 16dBm인 1GHz 이하 FSK 트랜스미터다. MAX38888 리버시블 벅/부스트 레귤레이터는 95..

    2018.11.14by 이수민 기자

  • ST, 안전하고 유연한 풀-브리지 600V/3.5A SiP 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 고전압 브러시 DC 및 단상 브러시리스 모터 애플리케이션을 위한 새로운 전력 드라이버 SiP 시리즈의 두 번째 제품인 고밀도 전력 드라이버 PWD5F60를 출시했다. 이 SiP 솔루션은 600V/3.5A 단상 MOSFET 브리지와 게이트 드라이..

    2018.11.14by 이수민 기자

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