삼성전자가 모뎀, 프로세서, 메모리, GNSS 기능을 통합해 원칩으로 구현한 엑시노스 i S111을 출시한다.
2018.08.25by 이수민 기자
인피니언이 최대 1kW 소형 모터 드라이브를 위한 650V TRENCHSTOP IGBT6를 출시했다. 650V 내압을 갖는 IGBT6는 BLDC 모터에 사용되는 범용 드라이브 애플리케이션에 최적화되었다.
2018.08.23by 이수민 기자
전세계적으로 소형 가전에 BLDC 모터를 탑재하는 사례가 늘고 있다. 내구성이 좋으면서 속도 조절이 쉽고 토크가 높아 에너지 효율이 높기 때문이다. 모터가 정속이 아닌 가변속일 때 이 특성은 더욱 두드러진다. 기사에서는 인피니언의 iMOTION을 중심으로 가변속 드라이..
2018.08.20by 이수민 기자
엔비디아가 새로운 튜링(Turing) GPU 아키텍처를 선보였다. 튜링은 RT 코어로 가속화된 실시간 레이 트레이싱을 지원하며, 강력한 텐서 코어로 가속화된 AI 경험을 창출한다. 또한 한층 빨라진 시뮬레이션 및 래스터화를 지원한다.
2018.08.20by 이수민 기자
실리콘랩스가 클럭 IC와 쿼츠 크리스털 레퍼런스를 단일 패키지에 통합한 새로운 임의 주파수 클럭 제품군을 출시했다. 신제품은 PCB 배선의 유연성을 높이고 풋프린트를 최소화할 수 있다.
2018.08.16by 이수민 기자
아나로그디바이스가 듀얼 10A 또는 싱글 20A 초박형 스텝다운 µModule 레귤레이터 신제품 Power by Linear LTM4686을 출시했다. LTM4686은 랙 마운트형 텔레콤 스위치와 라우터, RAID 시스템, 시험 및 계측 장비 같이 높이의 제약이 있는 ..
2018.08.16by 이수민 기자
인피니언이 최고 기능안전 등급과 사용 편리성을 겸비한 각도 센서 XENSIV TLE5014를 출시했다.
2018.08.16by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 주요 의료 및 산업 애플리케이션을 겨냥해 작고 견고하면서도 비용 효율적인 새로운 고전압 전송 펄서 솔루션 STHV1600을 출시했다. 이 디바이스는 ST의 BCD8s-SOI 기술을 통해 아날로그(바이폴라), 디지털(CMOS), 전력(DMOS) ..
2018.08.14by 이수민 기자
앤시스가 글로벌 팹리스 반도체 업체 하이실리콘과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다. 앞으로 하이실리콘은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용한다.
2018.08.13by 이수민 기자
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