유블럭스는 자사의 SARA 셀룰러 모듈 시리즈가 인더스트리 4.0을 위한 새로운 엔드 투 엔드(end to end) 플랫폼의 무선 통신 연결을 제공한다고 발표했다. 이 플랫폼을 통해 기존 기기들을 간편하게 클라우드에 연결하여 비즈니스 효율과 서비스를 향상시킬 수 있다...
2018.02.08by 김학준 기자
2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..
2018.02.08by 명세환 기자
키사이트가 제품 개발 워크 플로우의 모든 단계에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 소프트웨어 플랫폼 PathWave를 공개했다. 이 제품은 사용자가 고성능 솔루션을 빠르게 개발할 수 있도록 설계 소프트웨어, 계측기 컨트롤 및 애플리케이션별 테스트 소프트웨어를 개방된..
2018.02.08by 명세환 기자
바이코가 최신식 철도 수송 및 관련 인프라에 적용되는 차세대 DC-DC 컨버터 모듈을 출시했다. 이 제품은 42 - 154V의 넓은 입력 전압 범위를 3623 (36 x 23mm) ChiP 패키지에 실장한 모듈로서 최고 240W의 파워 레벨로 최대 93%의 효율을 내는..
2018.02.07by 김지혜 기자
TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하여 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라..
2018.02.07by 김지혜 기자
삼성전자가 네덜란드 암스테르담에서 열리는 유럽 최대 디스플레이 전시회 ‘ISE(Integrated Systems Europe) 2018’ 에 참가해 상업용 디스플레이 신제품을 대거 전시한다. 삼성전자는 이 전시회에서 지난 1월 CES 2018에서 처음으로 공개한..
2018.02.06by 김지혜 기자
지난 1월 31일부터 2월 2일까지 열린 '세미콘코리아 2018'에 참가한 텍트로닉스는 4200A-SCS 파라미터 애널라이저를 선보였다. 4200A-SCS 파라미터 애널라이저는 소재, 반도체 디바이스, 프로세스의 전기적 특성을 분석하기 위해 통합된 모듈형 파라미터..
2018.02.06by 김지혜 기자
“반도체 시장은 투자에 따른 사이클이 있다. 올해 하반기부터 불황이 시작될 것” 짐 핸디 오브젝티브 애널리시스 연구원은 ‘세미콘코리아 2018’ 기자간담회에서 이처럼 말했다. 기업들이 과도하게 투자를 하게 되면 과공급으로 가격이 하락하게 되고, 그럼 투자가 줄어..
2018.02.06by 김지혜 기자
세미콘 코리아 2018에서 강호규 삼성전자 반도체 연구소장 겸 부사장이 4차 산업혁명을 위한 반도체 기술과 방향에 대해 기조연설을 했다. 반도체는 세계 경제 호전과 IoT, 자율주행차 등의 수요 증가로 2018년에도 강세를 이어갈 것으로 보인다. 실례로 두바이 ..
2018.02.05by 김학준 기자
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