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마이크로칩테크놀로지가 갈수록 높아지는 보안 요구를 해결하기 위해 새로운 SAM L10 및 SAM L11 MCU 제품군을 출시했다고 밝혔다.
2018.06.26by 명세환 기자
ams가 자동차 애플리케이션에서 부품 사용 면적을 줄일 수 있도록 I2C 인터페이스를 지원하는 듀얼 다이(dual die) 마그네틱 회전 위치 센서 신제품 AS5200L을 발표했다.
2018.06.26by 명세환 기자
심 인터그레이티드 코리아가 히말라야(Himalaya) 스텝다운 스위칭 컨버터와 파워 모듈을 발표했다. 전자파간섭(EMI), CISPR 22, EN5502 표준을 준수하는 맥심 히말라야 제품군은 산업, 빌딩∙공장 자동화, 통신, 가전제품 등에 적합하며 제품 출시 기간과 ..
2018.06.21by 명세환 기자
노르딕 세미컨덕터는 자사의 nRF51 및 nRF52 시리즈 멀티 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 채택한 블루투스 LE 설계에 대해 클라우드 기반의 평가 및 테스트, 검증 작업을 수행할 수 있는 ‘클라..
2018.06.20by 명세환 기자
ams는 머신비전 애플리케이션을 위한 자사의 고속 48메가픽셀 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서 제품 CMV50000을 대량 생산하기 시작했으며, 이에 따라 고객들은 제품의 대량 구매가 가능해졌다고 밝혔다.
2018.06.19by 명세환 기자
세계 굴지의 클린 에너지 대기업 GCL 그룹의 자회사인 GCL New Energy, Inc.가 콜로라도 주에서 Pioneer 110MW 그린필드 프로젝트를 개발하고자 콜로라도 주 전력업체 Intermountain Rural Electric Association (IRE..
2018.06.16by 편집부
2035년까지 1조개 커넥티드 디바이스를 구현하겠다는 Arm의 비전을 좌우하는 요인에는 여러 가지가 있다. 기업이 IoT 데이터로부터 실질적 비즈니스 가치를 이끌어 낼 수 있는 가능성도 그 중 하나에 해당한다.
2018.06.15by 명세환 기자
NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능을 제공해 차세대 5G 셀룰러 네트워크 구현
2018.06.15by 명세환 기자
국제반도체장비재료협회 SEMI는 6월 20일 - 6월 21일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 “2018 FLEX Korea”를 개최한다.
2018.06.14by 명세환 기자
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