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아베니, 레아 구리 시드로 TSV 제작 성공

2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..

2018.02.08by 명세환 기자
키사이트, 시뮬레이션/설계/테스트 워크플로우 통합 플랫폼 ‘PathWave’ 공개

키사이트가 제품 개발 워크 플로우의 모든 단계에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 소프트웨어 플랫폼 PathWave를 공개했다. 이 제품은 사용자가 고성능 솔루션을 빠르게 개발할 수 있도록 설계 소프트웨어, 계측기 컨트롤 및 애플리케이션별 테스트 소프트웨어를 개방된..

2018.02.08by 명세환 기자
바이코, 최신식 철도 차량용 DC-DC 컨버터 제품 출시

바이코가 최신식 철도 수송 및 관련 인프라에 적용되는 차세대 DC-DC 컨버터 모듈을 출시했다. 이 제품은 42 - 154V의 넓은 입력 전압 범위를 3623 (36 x 23mm) ChiP 패키지에 실장한 모듈로서 최고 240W의 파워 레벨로 최대 93%의 효율을 내는..

2018.02.07by 김지혜 기자
TI, 전력 소모 적은 초소형 연산 증폭기 출시

TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하여 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라..

2018.02.07by 김지혜 기자
삼성전자, ‘ISE 2018’에서 상업용 디스플레이 전시

삼성전자가 네덜란드 암스테르담에서 열리는 유럽 최대 디스플레이 전시회 ‘ISE(Integrated Systems Europe) 2018’ 에 참가해 상업용 디스플레이 신제품을 대거 전시한다. 삼성전자는 이 전시회에서 지난 1월 CES 2018에서 처음으로 공개한..

2018.02.06by 김지혜 기자
[세미콘코리아 2018] 텍트로닉스, 반도체 디바이스 결함 분석 장비 하나로 쉽게 하세요

지난 1월 31일부터 2월 2일까지 열린 '세미콘코리아 2018'에 참가한 텍트로닉스는 4200A-SCS 파라미터 애널라이저를 선보였다. 4200A-SCS 파라미터 애널라이저는 소재, 반도체 디바이스, 프로세스의 전기적 특성을 분석하기 위해 통합된 모듈형 파라미터..

2018.02.06by 김지혜 기자
짐 핸디 ‘반도체 시장 사이클에 따라 하반기부터 하락할 것”

“반도체 시장은 투자에 따른 사이클이 있다. 올해 하반기부터 불황이 시작될 것” 짐 핸디 오브젝티브 애널리시스 연구원은 ‘세미콘코리아 2018’ 기자간담회에서 이처럼 말했다. 기업들이 과도하게 투자를 하게 되면 과공급으로 가격이 하락하게 되고, 그럼 투자가 줄어..

2018.02.06by 김지혜 기자
크기는 작게, 용량은 크게 반도체로 진화하는 인공지능

세미콘 코리아 2018에서 강호규 삼성전자 반도체 연구소장 겸 부사장이 4차 산업혁명을 위한 반도체 기술과 방향에 대해 기조연설을 했다. 반도체는 세계 경제 호전과 IoT, 자율주행차 등의 수요 증가로 2018년에도 강세를 이어갈 것으로 보인다. 실례로 두바이 ..

2018.02.05by 김학준 기자
[세미콘코리아 2018] NI, 양산 환경에서 사용 가능한 일체형 반도체 테스트 시스템 선보여

지난 1월 31일부터 2월 2일까지 열린 '세미콘코리아 2018'에 참가한 내쇼날인스트루먼트(NI)는 반도체 테스트 시스템(STS, Semiconductor Test System)을 선보였다. STS는 바로 양산 환경에서 사용할 수 있는 시스템으로 일체형 테스트..

2018.02.05by 김지혜 기자