Microchip _ Nov 25
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전체기사 8,671건

  • MOXA, IEC 61850-3 준수하는 랙 장착형 레이어 스위치 출시

    Moxa는 IEC 61850-3 Edition 2 Class 2 및 IEEE 1613 Class 2를 준수하는 랙 장착형 레이어 2/레이어 3 관리형 스위치인 PT-G7828/G7728을 출시했다고 발표했다. 스위치의 28개 포트는 모두 IEEE 1588v2에 ..

    2018.02.08by 김지혜 기자

  • 삼성전자, 온도 보증구간 넓힌 자동차용 '256GB eUFS' 양산

    삼성전자가 세계 최초로 자동차용 256GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)'를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섰다. 자동차용 eUFS는 고급세단, 스포츠카 등 고스펙 차량의 차세대 첨단운전보조시스템(AD..

    2018.02.08by 김지혜 기자

  • 맥심, 저전력 소형 4-20mA 센서 트랜스미터로 산업 자동화 제품 정밀도 향상

    맥심 인터그레이티드 코리아가 초저전력 고집적 4-20mA 센서 트랜스미터 ‘MAX12900’을 출시했다. 시스템 설계자는 이를 활용해 정밀도 높은 저전력 소형 산업 자동화 제품을 설계할 수 있다. MAX12900은 산업 자동화와 공정 제어, 루프 전원 방식의 4..

    2018.02.08by 김학준 기자

  • 유블럭스, 엔드 투엔드 무선 통신 연결하는 셀룰러 모듈 출시

    유블럭스는 자사의 SARA 셀룰러 모듈 시리즈가 인더스트리 4.0을 위한 새로운 엔드 투 엔드(end to end) 플랫폼의 무선 통신 연결을 제공한다고 발표했다. 이 플랫폼을 통해 기존 기기들을 간편하게 클라우드에 연결하여 비즈니스 효율과 서비스를 향상시킬 수 있다...

    2018.02.08by 김학준 기자

  • 아베니, 레아 구리 시드로 TSV 제작 성공

    2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..

    2018.02.08by 명세환 기자

  • 키사이트, 시뮬레이션/설계/테스트 워크플로우 통합 플랫폼 ‘PathWave’ 공개

    키사이트가 제품 개발 워크 플로우의 모든 단계에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 소프트웨어 플랫폼 PathWave를 공개했다. 이 제품은 사용자가 고성능 솔루션을 빠르게 개발할 수 있도록 설계 소프트웨어, 계측기 컨트롤 및 애플리케이션별 테스트 소프트웨어를 개방된..

    2018.02.08by 명세환 기자

  • 바이코, 최신식 철도 차량용 DC-DC 컨버터 제품 출시

    바이코가 최신식 철도 수송 및 관련 인프라에 적용되는 차세대 DC-DC 컨버터 모듈을 출시했다. 이 제품은 42 - 154V의 넓은 입력 전압 범위를 3623 (36 x 23mm) ChiP 패키지에 실장한 모듈로서 최고 240W의 파워 레벨로 최대 93%의 효율을 내는..

    2018.02.07by 김지혜 기자

  • TI, 전력 소모 적은 초소형 연산 증폭기 출시

    TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하여 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라..

    2018.02.07by 김지혜 기자

  • 삼성전자, ‘ISE 2018’에서 상업용 디스플레이 전시

    삼성전자가 네덜란드 암스테르담에서 열리는 유럽 최대 디스플레이 전시회 ‘ISE(Integrated Systems Europe) 2018’ 에 참가해 상업용 디스플레이 신제품을 대거 전시한다. 삼성전자는 이 전시회에서 지난 1월 CES 2018에서 처음으로 공개한..

    2018.02.06by 김지혜 기자

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