Moxa는 IEC 61850-3 Edition 2 Class 2 및 IEEE 1613 Class 2를 준수하는 랙 장착형 레이어 2/레이어 3 관리형 스위치인 PT-G7828/G7728을 출시했다고 발표했다. 스위치의 28개 포트는 모두 IEEE 1588v2에 ..
2018.02.08by 김지혜 기자
삼성전자가 세계 최초로 자동차용 256GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)'를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섰다. 자동차용 eUFS는 고급세단, 스포츠카 등 고스펙 차량의 차세대 첨단운전보조시스템(AD..
2018.02.08by 김지혜 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 초저전력 고집적 4-20mA 센서 트랜스미터 ‘MAX12900’을 출시했다. 시스템 설계자는 이를 활용해 정밀도 높은 저전력 소형 산업 자동화 제품을 설계할 수 있다. MAX12900은 산업 자동화와 공정 제어, 루프 전원 방식의 4..
2018.02.08by 김학준 기자
유블럭스는 자사의 SARA 셀룰러 모듈 시리즈가 인더스트리 4.0을 위한 새로운 엔드 투 엔드(end to end) 플랫폼의 무선 통신 연결을 제공한다고 발표했다. 이 플랫폼을 통해 기존 기기들을 간편하게 클라우드에 연결하여 비즈니스 효율과 서비스를 향상시킬 수 있다...
2018.02.08by 김학준 기자
2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..
2018.02.08by 명세환 기자
키사이트가 제품 개발 워크 플로우의 모든 단계에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 소프트웨어 플랫폼 PathWave를 공개했다. 이 제품은 사용자가 고성능 솔루션을 빠르게 개발할 수 있도록 설계 소프트웨어, 계측기 컨트롤 및 애플리케이션별 테스트 소프트웨어를 개방된..
2018.02.08by 명세환 기자
바이코가 최신식 철도 수송 및 관련 인프라에 적용되는 차세대 DC-DC 컨버터 모듈을 출시했다. 이 제품은 42 - 154V의 넓은 입력 전압 범위를 3623 (36 x 23mm) ChiP 패키지에 실장한 모듈로서 최고 240W의 파워 레벨로 최대 93%의 효율을 내는..
2018.02.07by 김지혜 기자
TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하여 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라..
2018.02.07by 김지혜 기자
삼성전자가 네덜란드 암스테르담에서 열리는 유럽 최대 디스플레이 전시회 ‘ISE(Integrated Systems Europe) 2018’ 에 참가해 상업용 디스플레이 신제품을 대거 전시한다. 삼성전자는 이 전시회에서 지난 1월 CES 2018에서 처음으로 공개한..
2018.02.06by 김지혜 기자
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