반도체
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전체기사 8,452건

  • [오토모티브 영상취재] 마이크로칩, 커넥티비티 강조한 인포테인먼트 솔루션 선보여

    오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 5일 열린, 오토모티브 이노베이션데이 2017에 참가한 마이크로칩은 USB허브, 카 인포테인먼트 애플리케이션 솔루션을 선보였다. High Speed USB 2.0 허브는 카플레이로 바로 진입할 수 있게 도와주는 역할을 한다. ..

    2017.07.07by 김지혜 기자

  • ADI, 150V 공급 전압 동작 가능한 MOSFET 드라이버 출시

    아나로그 디바이스는 최대 150V 공급 전압까지 동작이 가능한 고속 하이사이드(high-side) N채널 MOSFET 드라이버 LTC7001을 출시한다고 밝혔다. 이 제품의 내부 차지 펌프(charge pump)는 외부 N채널 MOSFET 스위치를 완벽하게 구동..

    2017.07.07by 김지혜 기자

  • 인피니언, 속도를 빠르고 정확하게 측정하는 센서 출시

    인피니언 테크놀로지스는 속도를 빠르고 정확하게 측정할 수 있도록 홀 센서 TLE4922와 “Speed Sensor 2Go” 키트를 출시했다. TLE4922는 속도를 빠르고 정확하게 측정하는 것이 중요한 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위해 개발되었다. 이륜차와 ..

    2017.07.07by 김지혜 기자

  • 메모리 덕에 호황기 맞은 국내 반도체, 제조기술 특허 등록은 ‘뚝’

    특허청에 따르면, 최근 10년간(2007년~2016년) 반도체 제조기술 관련 특허출원동향을 분석한 결과, 특허출원건수가 2007년 7,583건에서 2016년 4,241건으로 지속적으로 감소한 것으로 나타났다고 밝혔다. 외국인의 특허출원건수는 동기간 매년 2,00..

    2017.07.07by 신윤오 기자

  • 하니웰, 실내 공기질 먼지 센서로 측정하세요

    하니웰의 Sensing&IoT 사업부가 신제품 먼지 센서 ‘HPM 시리즈’ 출시를 발표했다. 하니웰의 HPM 시리즈 먼지 센서는 가정, 빌딩 및 공공장소의 공기질 측정을 위한 냉난방 공조(HVAC: heating, ventilation, air conditioni..

    2017.07.06by 김지혜 기자

  • ST, 차세대 BLE 칩으로 애플리케이션 확대

    ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 차세대 블루투스 저에너지(BLE: Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2를 선보였다. 이번 신제품으로 가정, 상점가, 산업용, 장난감, 게임기, 개인용 의료기기, 인프라..

    2017.07.06by 김지혜 기자

  • 옌스 NXP 수석 부사장 "하만과 협력 강화로 커넥티드카 개발 속도 높일 것"

    프리스케일 반도체 합병 이후 세계 자동차 반도체 시장을 이끌고 있는 NXP반도체가 미래 커넥티드 카를 위해 하만(Harman)과의 협력을 확대한다 커넥티드 카 개발 속도를 높이기 위해 커넥티드 기술 강자인 하만 인터내셔널과 이어온 협력관계를 더욱 확장하기로 한 ..

    2017.07.05by 신윤오 기자

  • TI, GaN 기반 인버터 레퍼런스 디자인 제공

    TI는 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. 개발자들은 이 레퍼런스 디자인을 사용하여 더 빠른 전류 루프 제어, 더 높은 효율, 더 정확한 속도 및 토크 제어를 제공하는 200V, 2kW AC 서보 모터 드라이브와 ..

    2017.07.05by 김지혜 기자

  • ams, ISO26262 안전 표준 준수하는 마그네틱 위치 센서 출시

    ams는 자동차 OEM들이 ISO26262 ASIL 시스템 안전 레벨 호환성 표준의 최고 등급을 달성할 수 있도록 더 많은 안전 및 진단 기능들을 제공하는 새로운 마그네틱 위치 센서 제품군을 출시한다. AS5270A/B 디바이스는 브레이크와 가스 페달, 스로틀 ..

    2017.07.05by 김지혜 기자

인터넷신문위원회

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