반도체
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전체기사 8,480건

  • 키사이트, 임베디드 월드 2017 참가해 신제품 다수 발표

    키사이트테크놀로지스는 14일부터 16일까지 독일의 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2017(www.embedded-world.de/en)에 참석하여 다수의 신제품을 전시한다고 발표했다. 전시 부스에서는 IoT 측정 툴, RF 및 무선 통신 솔루션, 저전력 및..

    2017.03.14by 김지혜 기자

  • 인피니언과 XMOS, 오디오 빔포밍 사용한 원거리 음성 감지 기능 제공

    인피니언 테크놀로지스는 XMOS와 제휴해서 음성 인식을 위한 새로운 빌딩 블록을 제공하게 되었다. 인피니언의 레이더 및 실리콘 마이크로폰 센서와 XMOS의 오디오 프로세서를 결합함으로써 오디오 빔포밍(beamforming)을 사용한 원거리 음성 포착과 레이더 목..

    2017.03.14by 김지혜 기자

  • ST, 플라이백 및 공진형 컨버터 효율 향상 위한 MOSFET 출시

    ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 900V MDmesh™ K5 수퍼-정션(Super-Junction) MOSFET을 출시했다. 동급 최강의 온-저항(RDS(ON)) 및 동적 특성을 제공하는 제품으로 강력한 전력과 효율성을 필요로 하는 전력 공급 설계에 적합하..

    2017.03.14by 김지혜 기자

  • ams, 배터리 없이 구동하는 노이즈 캔슬링 헤드셋 기술 발표

    ams는 4극 3.5mm 오디오잭을 이용하여 배터리 없이도 동작이 가능한 노이즈 캔슬링(noise-cancelling) 헤드셋 구현 기술을 발표했다. ams가 개발한 새로운 액세서리 통신 인터페이스(Accessory Communication Interface, ..

    2017.03.14by 김지혜 기자

  • 이그잭스, ‘평판패널디스플레이 차이나’ 참가

    이그잭스가 14일부터 16일까지 열리는 '평판패널디스플레이 차이나(FPD China) 2017'에서 한국디스플레이협회와 KOTRA가 공동 운영하는 한국관에 참가한다. 올해 'FPD 차이나'에는 총 124개 기업이 302개 부스로 참여한다. 전시 기간 중 약 6만..

    2017.03.14by 김지혜 기자

  • NXP, 단순한 설정과 효율적 비용의 단일칩 출시

    NXP 반도체는 세계 최소형 단일칩 SoC 솔루션인 MC9S08SUx 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 발표했다. 이 제품은 드론, 로봇, 파워툴 등 모터 컨트롤 애플리케이션에 초고압 솔루션을 제공하는 내장형18V-to-5V LDO(Low Drop Out) 및 MOSF..

    2017.03.14by 김자영 기자

  • ST, 메모리 커지고 낮은 전력의 마이크로컨트롤러 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 ARM Cortex-M4F 코어 성능과 독자적인 초저전력 기술을 결합한 마이크로컨트롤러 제품에 STM32L496과 STM32L4A6을 추가 출시했다. 메모리가 커지고 그래픽 지원이 강화됐으며, 추가된 주변장치, 절감된 전력이 특징이다.

    2017.03.14by 김자영 기자

  • 맥심, IoT 기기·데이터 경로 보호하는 임베디드 보안 플랫폼 출시

    맥심 인터그레이티드 코리아가 사물인터넷(IoT) 기기와 데이터 경로를 보호하는 딥커버(DeepCover) 임베디드 보안 레퍼런스 디자인 ‘MAXREFDES155#’을 출시했다. IoT 애플리케이션 개발자는 기기와 클라우드 간 소규모 데이터 트랜잭션의 신뢰성과 무..

    2017.03.13by 김지혜 기자

  • TI, 전력 공급장치 설계 간편하게 만드는 DAC 발표

    텍사스 인스트루먼트(TI)는 정밀도와 전력 공급 장치 설계를 간편하게 하는 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 제품(DAC8775)을 출시한다고 밝혔다. 16bit의 DAC8775는 12V~36V의 넓은 범위의 단일 전력 레일로 동작하며 통합된 벅/부스트 컨버터를 ..

    2017.03.13by 김지혜 기자

인터넷신문위원회

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