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마우저, TI의 유도성 터치 감지 솔루션용 평가모듈 공급

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 LDC2112 및 LDC2114 유도성 터치 감지 솔루션용 LDC2114 평가 모듈(EVM)을 공급하기 시작했다고 밝혔다. TI의 감지..

2017.01.19by 김지혜 기자
[인터뷰] 정작 필요할 땐 없는 회로 설계 데이터, 어떻게 관리하나!

삼성에서 만들어진 핸드폰이라 하더라도 LCD, 카메라, 배터리 부분들은 삼성이 만들지 않고 외부업체에서 제조된다. 이렇게 만들어진 제품들을 어떻게 신뢰할 수 있을까. 전자제품은 개발과정에서 부품부터 회로, PCB 등이 연결되어 진행되고 제조상에서 이 데이터를 근거로 ..

2017.01.19by 김지혜 기자
인피니언, 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 출시

인피니언 테크놀로지스는 자동차 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 제품인 LITIX Power Flex 시리즈와 LITIX Power 시리즈를 출시했다. 이 제품들은 50W 또는 그 이상에 이르는 LED 시스템에 사용하도록 유연성이 뛰어난 DC/DC 드라이버 솔..

2017.01.18by 김지혜 기자
온세미컨덕터, 커패시티브 디지털 컨버터로 제스처 센싱과 터치 성능 제공 해

온세미컨덕터가 단일 칩에 결합한 새로운 터치/근접 센싱 솔루션을 선보였다. LC717A30UJ는 넓은 범위의 커패시턴스-디지털 컨버터로 상호 커패시턴스를 사용해 펨토패럿 (fF) 레벨까지 변화를 감지한다. 기생 커패시턴스 취소 기능은 내장 노이즈 제거 메커니즘이 정..

2017.01.18by 김지혜 기자
LG이노텍, 부품 하나로 냉각과 가열 가능한 열전모듈 양산

LG이노텍이 냉각과 가열이 모두 가능한 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다. 열전모듈은 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각/가열 부품이다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 펠티..

2017.01.18by 김지혜 기자
지난해 소재 부품 수출, 전년보다 '감소' 하반기부터 회복 추세

2016년 4/4분기 소재 부품 수출이 2015년 1분기 이후 7분기 만에 2.0% 증가한 것을 나타났다. 수출(2.0%), 수입(1.7%), 무역수지(6.3%) 모두 플러스로 전환되고, 수출단가도 회복되는 추세를 보였다. 2016년 우리 소재 부품은 수출..

2017.01.18by 신윤오 기자
ams, 비용 효과적인 소형 멀티스펙트럼 센서온칩 출시

ams는 비용 효과적인 멀티스펙트럼 센서온칩(sensor-on-chip) 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 센서는 4.5 x 4.4mm의 소형으로 LGA 패키지로 제공되는 초저전력 AS7262 가시 범위 센서 및 AS7263 NIR 센서는 각각 6개의 보정된 스펙트럼 채..

2017.01.17by 김지혜 기자
[인터뷰]꿈의 나노물질, '그래핀' 대량 생산길 열리나

차세대 신소재로 각광받고 있는 그래핀을 저가격 고품질로 대량 생산할 수 있는 새로운 방법은 없는 것일까. 전자부품연구원(KETI) 그래핀 소재팀(책임연구원 양우석)이 개발한 고품질 그래핀 대량 생산 기술은 이러한 요구에 해결 방안을 제시해 준다. 그래핀..

2017.01.16by 김지혜 기자
마우저, ST의 블루투스 저전력 무선 시스템온칩 판매 시작

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 BlueNRG-1 블루투스 저전력(Bluetooth® Low Energy) 무선 시스템온칩(SoC) 판매를 시작한다고 밝혔다.

2017.01.13by 홍보라 기자

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