반도체 - eFactoryNews

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리니어, 리시버 성능 향상시킨 고선형 I/Q 디모듈레이터 발표

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 1GHz 이상의, ?1dB 평탄도 대역폭을 갖춘 고선형 I/Q 디모듈레이터 신제품(제품명: LTC5586)을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 기지국, 마이크로웨이브 백홀 및 SDR(software-defined radios..

2016.07.28by 김수지 기자
온세미, 차세대 자동차 BLDC 위한 파워 집적 모듈 솔루션 출시

온세미컨덕터(Nasdaq: ON)가 STK984-190-E를 출시해 자동차용 파워 집적 모듈(Power Integrated modules:PIMs) 제품군을 확대했다. 최신의 자동차 모델에서 3상 브러쉬리스 모터(BLDC)를 구동하도록 최적화된 이 모듈은 40V..

2016.07.28by 홍보라 기자
삼성전자, 모바일 디스플레이 등 2분기 실적 골고루 선전

삼성전자는 28일, 연결기준으로 매출 50.94조원, 영업이익 8.14조원의 2016년 2분기 실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 48.54조원 대비해 5% 증가했고, 영업이익은 전년 동기 6.9조원 대비 18% 늘었다. 전 분기에 비하면 매출은 2% 증가했으며..

2016.07.28by 신윤오 기자
페어차일드, 최신 Type-C 사양과 호환되는 USB 컨트롤러 발표

페어차일드가 자사의 USB Type-C 컨트롤러인 FUSB302 제품군이 업계 최초로 전력 공급(PD) 사양을 비롯한 USB Type-C 표준과 호환된다고 발표했다. 이로써 제조사는 FUSB302를 이용하여 제조사의 제품 내에서 모든 USB Type-C 사양을 간편하게..

2016.07.28by 김수지 기자
도시바, 적층 추가로 용량 증대한 64층 3D 플래시 샘플 출하

도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 적층 셀 구조*의 차세대 BiCS FLASH™ 3차원(3D) 플래시 메모리를 공개했다. 세계 최초 64층 적층 제품의 샘플 출하가 시작된다. 이 새로운 기기는 3비트/셀(TLC) 기술을 포함하고 256기가..

2016.07.28by 신윤오 기자
삼성전자 스마트 UX 센터, 우수 혁신 공로상 수상

삼성전자의 프린팅 솔루션 플랫폼인 ‘스마트 UX 센터’가 미국의 사무기기 전문 평가기관인 ‘바이어스랩(BLI, Buyers Laboratory Inc.)’의 ‘썸머 2016 어워드(Summer 2016 Awards)’에서 문서 이미징 소프트웨어 부문 ‘우수 혁신 공로상..

2016.07.27by 김수지 기자
AMD, 새로운 전문가용 그래픽 카드 ‘라데온 프로 WX 시리즈’ 공개

AMD는 미국 캘리포니아 애너하임에서 개최된 시그래프 2016(SIGGRAPH 2016) 행사를 통해, 콘텐츠 제작 및 엔지니어링을 위한 자사의 새로운 전문가용 그래픽 카드인 라데온™ 프로 WX(Radeon™ Pro WX) 시리즈를 공개했다. 폴라리스 아키텍처를 기반..

2016.07.27by 장은성 기자
LG이노텍, 스마트폰 부품 매출은 '흐림' 차량부품사업은 '맑음'

LG이노텍(대표 박종석)이 스마트폰 부품 수요 감소로 전년 동기 대비 줄어든 2분기 실적을 기록했다. 신성장동력인 차량부품사업은 성장세를 이어갔다. LG이노텍은 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 2016년 2분기 매출 1조 1,205억 원, 영업손실 340억..

2016.07.27by 신윤오 기자
2분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기 대비 6.6% 상승해

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 지난 1분기와 비교해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다고 발표했다. 2분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 600만 제곱인치로, 지난 1분기 25억 3800만 제곱인치보다 ..

2016.07.27by 김수지 기자

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