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TI, ADAS와 인포테인먼트 결합으로 오토모티브 사업 질주할까
TI(텍사스 인스트루먼트)가 미래 전략 사업으로 선택한 분야는 ‘자동차’이다. 이 회사는 자사를 “아날로그 IC 및 임베디드 프로세서 개발을 주도하는 반도체 설계 제조업체”라고 소개하곤 하는데, 이 같은 축적된 역량을 오토모티브에 집중하겠다는 얘기다. ADAS와 ..
2016.04.26by 편집부
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TI, ADAS와 인포테인먼트 결합으로 오토모티브 사업 질주할까
TI(텍사스 인스트루먼트)가 미래 전략 사업으로 선택한 분야는 ‘자동차’이다. 이 회사는 자사를 “아날로그 IC 및 임베디드 프로세서 개발을 주도하는 반도체 설계 제조업체”라고 소개하곤 하는데, 이 같은 축적된 역량을 오토모티브에 집중하겠다는 얘기다. ADAS와 ..
2016.04.26by 신윤오 기자
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리니어, 과전압 과전류서 시스템 보호하는 서지 스토퍼 출시
리니어 테크놀로지 코리아(Linear Technology Korea)는 자동차, 산업, 항공 시스템을 과전압 및 과전류로부터 보호하는 서지 스토퍼(제품명: LTC4380)를 출시한다고 밝혔다. LTC4380은 벌크형 인덕터, 커패시터, TVS(transient v..
2016.04.26
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TI, 질화갈륨 솔루션으로 스위칭 손실을 최대 80% 절감
TI(Texas Instruments Incorporated)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔..
2016.04.26
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저비용 구현, 손쉬운 설계의 광트랜시버 모듈!
최근, 맥심 (www.maximintegrated.co.kr)이 양산한다고 발표한 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초의 SFP28 트랜시버 IC는 광 트랜시버 모듈 생산 비용 면에서 주목할만한 성과를 거둔 케이스라 하겠다. 시스코(Cisco)는 모바..
2016.04.26by 편집부
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PCB 시장 및 기술동향(하) 임베디드 PCB 대거 채용, 자동차 고전력용 기판 증가 추세
모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌..
2016.04.25by 신윤오 기자
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파나소닉, 변경될 IEC 및 UL 표준 대응 ‘PA-N 릴레이’ 출시
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)은 프로그래머블 로직 제어기(PLC)에 적합한 릴레이 스위치 ‘PA-N 릴레이’(PA-N Relay)를 개발하고 이를 올해 4월에 출시할 예정이라고 발표했다. 이 신제품은 국제전기기술위원회(Interna..
2016.04.25
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엘리먼트14, 산업용 패시브 제품으로 포트폴리오 확장
온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(Element14)에서 TE커넥티비티(TE Connectivity), 오마이트(Ohmite), 번스(Bourns), 비쉐이(Vishay)와 같은 제조사의 패시브 부품으로 제품 포트폴리오를 확장한다. 이번 신제품에는 산업, 통신, 시험..
2016.04.22
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포지온, 확장성 갖춘 LED 경화 솔루션 'FJ200' 출시
포지온 테크놀로지가 LED 경화솔루션인 New FireJet FJ200의 차세대 버전을 선보인다. FJ200은 최대치 방사조도가 16W/cm2에 이르는 최고 수준의 UV 공랭식 제품이다. 프린팅과 코팅, 접합용 면 경화 애플리케이션 용도로 제작되었고 올 해 5월부터 구..
2016.04.22
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