반도체
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실리콘랩스, 플러그앤플레이 모듈로 Wi-Fi 접속 기능 간소화
실리콘랩스는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시했다고 밝혔다. IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시..
2016.02.24by 편집부
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ST, 스마트폰이 개인 비서 되는 6축 MEMS 센서 모듈
ST가 초저전력 설계의 초소형 6축 MEMS 관성 모듈 LSM6DSL과 LSM6DSM을 새롭게 출시했다. 이번 신제품은 ‘언제나 깨어있는’ 개인 비서라는 스마트폰의 새롭게 주목받는 역할을 강화할 뿐만 아니라 디지털 카메라, 웨어러블, 및 원격 제어, 게임기, 드론, 가..
2016.02.24by 편집부
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ADI, 물질 성분 분석하는 기기도 웨어러블 시대가 온다.
컨슈머 피직스의 공동 창립자이자 CEO인 드로 샤론(Dror Sharon)은 “우리는 ADI와의 협력을 통해 물질 검출용 SCiO 기술을 더 많은 어플리케이션과 산업에 탑재시킬 수 있게 되어 기쁘다”고 밝히고, “SCiO의 기술로 세계 최초의 휴대용 분자 센서가 개발되..
2016.02.24
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NXP, 스냅드래곤 기반 스마트폰 모바일 결제 지원
NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에..
2016.02.23
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ST, 웨어러블의 지문인증용 엔드-투-엔드 보안 아키텍처 시연
젬알토(Gemalto), 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards, 이하 FPC), 프리사이스 바이오메트릭(Precise Biometrics, 이하 PB), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모바일 월드 콩그레스(Mobi..
2016.02.23
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NXP, 5G의 빠른 구현을 위한 전략적 이니셔티브 발표
NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.
2016.02.23by 편집부
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리니어, 18비트, 8채널 멀티플렉스 입력 SAR ADC 출시
리니어 테크놀로지 코리아는 독립적으로 입력 범위를 구성할 수 있는 18비트, 8채널 1Msps 멀티플렉스 입력 SAR(successive approximation register) ADC(제품명: LTC2335-18)를 출시했다고 밝혔다. 각각의 SoftSpanTM 입..
2016.02.23by 편집부
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온세미컨덕터, 사진 품질을 보장하는 광학식 흔들림 보정 포트폴리오 확대
온세미컨덕터가 차세대 광학식 흔들림 보정 (OIS)/ 자동초점 (AF) 드라이버인 LC898123AXD를 포트폴리오에 추가했다. 이로써 스마트폰, 태블릿, 노트북 및 웨어러블 기기들이 우수한 자동 초점 및 광학식 이미지 흔들림 보정 기술로 기존 카메라 모듈의 성능 한계..
2016.02.22by 편집부
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유블럭스, 무선 3D 추측항법으로 차량용 GNSS 정확성 높여
유블럭스는 업계 최초로 무선 3D추측항법 (UDR) 모듈인 NEO-M8U를 출시한다고 발표했다. NEO-M8U는 내장된 3D 자이로 (Gyro) / 가속도계 (Accelerometer) 와 멀티 GNSS(GPS, GLONASS, Beidou, Galileo)가 결합돼..
2016.02.22
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