반도체 - eFactoryNews

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NXP, JCOP 페이로 결제 카드 맞춤화

NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.

2024.08.07by 배종인 기자
인텔, 18A 기반 프로세서 운영 체제 성공적 부팅

인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.

2024.08.07by 배종인 기자
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산

삼성전자가 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 업계 최소 두께인 0.65㎜ 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 양산을 통해 모바일 D램 시장 공략에 본격 나선다.

2024.08.06by 배종인 기자
ETRI, 충남TP에 디스플레이 공정기술 전수

한국전자통신연구원(ETRI)이 충남 테크노파크 디스플레이 혁신공정단에 ‘산화물 박막트랜지스터(TFT) 기반 디스플레이 백플레인 기술 및 OLED 소자 기술’을 6억원에 기술이전 하기로 계약을 체결했다.

2024.08.06by 배종인 기자
최태원 회장, 포스트 HBM 대비 직접 나섰다

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.

2024.08.06by 배종인 기자
TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을..

2024.08.06by 배종인 기자
데이터센터·생성형 AI, 2Q 실리콘 웨이퍼 반등 이끌었다

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면 2024년 2분기의 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억3,500만제곱인치로 전년동기인 33억3,100만제곱인치에 비해 8.9% 감소했지만, 직전분기대비 7.1% 증가했다.

2024.08.05by 배종인 기자
[인터뷰] 강상원 인피니언 매니저-“인피니언 Hybrid ToF 시스템, 일반 Indirect ToF 단점 보완·장점 극대화”

이와 같은 인피니언의 기술로 한층 더 업그레이드된 ToF 시스템을 알아보기 위해 본지는 인피니언과 '현실 공간의 디지털화를 구현하는 Time-of-Flight 기술 및 인피니언 Indirect ToF 시스템 소개'를 주제로 9월26일 웨비나를 진행한다

2024.08.02by 성유창 기자
삼성전자, 마이크로SD 테라바이트급 고용량 구현

삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시하며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다.

2024.08.01by 배종인 기자

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