반도체
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단일 인터페이스에서 MCU 개발…개발자 하드웨어 세부사항 다룰 필요없어
벡터코리아가 인피니언과 협력해 MCU(마이크로컨트롤러) 개발을 간소화하고 표준화된 단일 인터페이스를 제공하는 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 개발하며, 복잡한 하드웨어 세부사항을 직접 다루지 않고, 표준화된 단일 인터페이스를 통해 MCU 개발이 가능해져 개발자들이 개발..
2025.05.02by 배종인 기자
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인텔, 18A·14A 공정 본격 추진…첨단 패키징도 강화
인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하..
2025.04.30by 배종인 기자
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LG전자, 차량 내 콘텐츠 소비 환경 혁신
LG전자가 미디어텍(MediaTek)과 협업해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 위한 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 선보였다. 이번 기술은 차량 내 여러 디스플레이에서 탑승자들이 각각 다른 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.
2025.04.30by 배종인 기자
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삼성전자, 1Q 전체 영업익 하이닉스 영업익에 못 미쳐
삼성전자의 2025년 1분기 매출이 사상 최대의 매출을 기록했음에도 불구하고, 반도체 부진으로 인해 전체 영업이익이 SK하이닉스의 영업이익에도 못 미쳤다. 반도체 부문의 영업이익은 SK하이닉스에 7분의 1에 불과했다. 삼성전자가 발표한 2025년 1분기 실적에 따르면 ..
2025.04.30by 배종인 기자
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디스플레이 가동률 축소
글로벌 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)의 최신 보고서에 따르면, 2025년 1분기 동안 디스플레이 업체들은 80% 이상의 가동률을 유지했지만, 2분기부터 점차 가동률을 낮출 것으로 전망됐다.
2025.04.24by 배종인 기자
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인텔, 차세대 SoC로 SDV 혁신 가속화
인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에..
2025.04.24by 배종인 기자
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“PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세..
2025.04.24by 배종인 기자
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SK하이닉스, 과거와 다른 경쟁력 입증…역대 두 번째 높은 분기 매출
SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 기록하며, 과거와 달라진 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 잠정실적을 공시했다. 연결재무제표 기준으로 매출은 17조6,391억원으로 전년동기대비 41.9% 증가했고, ..
2025.04.24by 배종인 기자
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SK하이닉스, CXL 2.0 96GB DDR5 고객 인증 완료
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24by 배종인 기자
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