울산과학기술원(UNIST)이 저전력·고속 연산이 가능한 AI 메모리 반도체 실현을 위한 차세대 소재로 주목받는 ‘교자성체(RuO₂)’를 기반으로 자기 터널 접합(MTJ) 소자를 개발해 세계 최초로 터널 자기저항(TMR)의 반전을 관측했다.
2025.07.04by 배종인 기자
인텔코리아가 1일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’을 개최했다. 이번 행사는 280여 개 기업 및 기관에서 약 900명의 업계 전문가가 참석해 최신 AI 기술 동향과 적용 사례를 공유하고, 산업 전반의 AI 발전 방향을..
2025.07.04by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 300㎜ 웨이퍼 기반 갈륨 나이트라이드(GaN) 전력 반도체 생산을 본격 가동하며 올해 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공할 예정이다. 인피니언은 이번 300mm GaN 생산 가속화로 기술 혁신과 시장 선도에 적극 나서겠..
2025.07.03by 배종인 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 세계 반도체 산업의 핵심 안전 기준인 SEMI S2-0724 개정판을 한글로 번역해 반도체 제조 장비의 설계 및 안전성 평가 전 분야에서 최신 안전 기준을 현장에 바로 적용할 수 있을 것으로 기대된다.
2025.07.03by 배종인 기자
초저전력 무선 연결 기술 분야의 글로벌 선두주자인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 커넥티드 기기 전용 클라우드 플랫폼 기업 멤폴트(Memfault)를 인수하며, 특정 하드웨어에 종속되지 않는 플랫폼 전략으로 고객들의 연속성을 보장하고, 커넥티..
2025.07.03by 배종인 기자
임베디드 소프트웨어 개발 솔루션의 글로벌 선도 기업 IAR이 르네사스(Renesas)의 RX 및 RL78 아키텍처용 최신 버전 툴체인을 공식 발표했다고 30일 밝혔다.
2025.06.30by 배종인 기자
마이크로칩(Microchip Technology, 한국대표 한병돈)이 자사의 TrustMANAGER 플랫폼에 펌웨어 무선 업데이트(FOTA), 원격 암호화 키·디지털 인증서 관리, 보안 코드 서명 등 신규 기능을 추가하며 유럽 사이버 복원력법(CRA)을 비롯한 최신 사..
2025.06.26by 배종인 기자
세라믹 소자 기술의 선두주자 무라타제작소가 전장(자동차 전자장치)용 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 중 세계 최초로 2012M(2.0×1.25mm) 사이즈, 정격 전압 50Vdc에서 정전용량 10μF를 실현한 ‘GCM21BE71H106KE02’ 제품의 양산을 시작했다.
2025.06.26by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 스타트업 리비안(Rivian)의 차세대 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈을 공급한다. 공급은 2026년부터 시작되며, 인피니언의 시장 주도형 HybridPACK™ Drive G2 제품군..
2025.06.26by 배종인 기자
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